[发明专利]一种终端以及制作终端的方法

权利要求书

1.一种终端，其特征在于，包括：

置于所述终端内部的天线和导电介质层；

所述导电介质层与接地线连接；

所述导电介质层与所述天线的走线面平行设置且相隔设定距离。

2.根据权利要求1所述的终端其特征在于，所述天线包括高频走线以及低频走线，所述高频走线与所述低频走线位于同一走线面；

所述导电介质层与所述高频走线平行且相隔第一设定距离；

所述导电介质层与所述低频走线平行且相隔所述第一设定距离。

3.根据权利要求2所述的终端，其特征在于，所述高频走线与所述低频走线位于不同的走线面；

所述导电介质层包括低频导电介质层和高频导电介质层；

所述高频导电介质层与所述高频走线平行且相隔第一设定距离；

所述低频导电介质层与所述低频走线平行且相隔第二设定距离。

4.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，

所述设定距离是根据天线的频偏和带宽的性能要求确定的。

5.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导电介质层的投影与所述天线的走线面的投影部分重合。

6.根据权利要求1～5任一项所述的终端，其特征在于，

所述导电介质层为导电布，所述导电布贴合在所述终端内部。

7.一种制作终端的方法，其特征在于，所述方法包括：

确定天线的走线面与导电介质层之间的预设距离；

根据所述预设距离和所述天线在终端内部的第一位置，确定所述导电介质层在所述终端内部的第二位置；

将所述导电介质层设置在所述第二位置处，且所述导电介质层与所述天线的走线面相平行；

将所述导电介质层与接地线连接。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述导电介质层设置在所述第二位置处，且所述导电介质层与所述天线的低频走线平行；

或者

将所述导电介质层设置在所述第二位置处，且所述导电介质层与所述天线的高频走线平行。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述导电介质层设置在所述第二位置处，且所述导电介质层与所述天线的投影部分重合。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述导电介质层设置在所述第二位置处，且所述导电介质层与所述天线的低频走线平行；

设置所述导电介质层与所述天线之间的间距为第一预设距离；

将所述导电介质层设置在所述第二位置处，且所述导电介质层与所述天线的高频走线平行；

设置所述导电介质层与所述天线之间的间距为第二预设距离；

所述第一预设距离与所述第二预设距离不相同。

11.根据权利要求7～10任一项所述的方法，其特征在于，所述确定天线的走线面与导电介质层之间的预设距离按照下列方法进行确定：

s1、根据天线的频偏和带宽的性能要求，粗调整预设距离；

s2、测试天线的回波损耗，确定是否满足天线的频偏和带宽的性能要求；

s3，若确定满足天线的频偏和带宽的性能要求，则测试天线的有源指标；

s4，根据测试天线的有源指标，精调整预设距离。