[发明专利]一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶有效
| 申请号： | 201611109723.0 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106634809B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 张丽娅;陈维 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 电源 封装 中毒 沉降 粘结 导热 硅胶 | ||
1.一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分和B组分的重量比为1：1，其中所述A组分的原料配比如下：
所述B组分的原料配比如下：
所述粘接 剂的结构式如下：
其中，m为5～10的整数，n为1～5的整数，-Me为甲基。
2.根据权利要求1所述的导热硅胶，其特征在于，所述抗沉降剂的结构式如下：
[(OMe)3SiCH2CH2Me2SiO0.5]a(SiO2)
其中，a的范围是0.8～1.2。
3.根据权利要求1所述的导热硅胶，其特征在于，所述抗中毒剂的结构式如下：
铂(0)-1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的导热硅胶，其特征在于，所述的甲基乙烯基聚硅氧烷树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基的含量为0.5～3wt％,粘度为1000～10000mPa· s 。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的导热硅胶，其特征在于，所述的甲基乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为100～3000mPa· s 。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的导热硅胶，其特征在于，所述的催化剂为铂系催化剂，铂含量为2000～5000ppm。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的导热硅胶，其特征在于，所述甲基含氢聚硅氧烷为侧含氢硅油，氢含量为0.1～1.0wt％，粘度为10～50mPa· s 。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的导热硅胶，其特征在于，所述抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇、乙炔基环己醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇中的任意一种。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的导热硅胶，其特征在于，所述氧化铝粒径为2～10μm，所述氢氧化铝粒径为5～10μm，所述硅微粉为粒径为2～8μm，所述色浆为黑色色浆，具体由聚二甲基硅氧烷和绝缘炭黑经过高速分散捏合并三辊研磨而成。
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