[发明专利]一种双面电池边缘无损伤隔离方法有效
申请号: | 201611110157.5 | 申请日: | 2016-12-06 |
公开(公告)号: | CN106531844B | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 杨洁;张昕宇;金浩;王东;王金艺;康迪 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 电池 边缘 损伤 隔离 方法 | ||
1.一种双面电池边缘无损伤隔离方法,其特征在于,包括:
在经过正面硼扩散和刻蚀之后的硅片的背面边缘和侧面,制作环形的扩散阻挡层,其中,所述硅片的背面边缘的所述扩散阻挡层具有预设宽度,所述预设宽度为1毫米至3毫米;
在所述硅片背面的所述扩散阻挡层环绕的区域内,进行磷扩散形成n+层和PSG层;
去除所述扩散阻挡层和所述PSG层;
所述制作环形的扩散阻挡层为将所述硅片放置于形状相同且尺寸小于所述硅片的衬底上,所述硅片背面只有边缘部分暴露出来,利用PECVD方法或者LPCVD方法制作环形的SiNxOy掩膜层;
所述在所述硅片的背面边缘和侧面,制作环形的扩散阻挡层的同时,还包括在所述硅片的正面制作扩散阻挡层。
2.根据权利要求1所述的双面电池边缘无损伤隔离方法,其特征在于,
所述制作环形的扩散阻挡层为:
制作厚度范围为40纳米至60纳米的环形的扩散阻挡层。
3.根据权利要求1-2任一项所述的双面电池边缘无损伤隔离方法,其特征在于,
所述去除所述扩散阻挡层和所述PSG层为:
利用氢氟酸溶液刻蚀10分钟至20分钟,去除所述扩散阻挡层和所述PSG层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司,未经浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611110157.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的