[发明专利]一种基于介质射线追踪的多层非平行界面介质电磁散射仿真算法有效

专利信息
申请号: 201611110549.1 申请日: 2016-12-02
公开(公告)号: CN106772301B 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 谢志杰;梁子长;何鸿飞;高鹏程 申请(专利权)人: 上海无线电设备研究所
主分类号: G01S7/41 分类号: G01S7/41
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 尹兵
地址: 200090 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 基于 介质 射线 追踪 多层 平行 界面 电磁 散射 仿真 算法
【权利要求书】:

1.一种基于介质射线追踪的多层非平行界面介质电磁散射仿真算法,其特征在于,包含以下步骤:

S1、多层非平行界面介质中的射线追踪,根据仿真参数设置虚拟孔径面,按照频率对其进行射线管划分,从虚拟孔径面投射射线到目标区域对射线在介质分界面处的反射与折射进行递归追踪,获取多次反射交点信息;

S2、多层非平行界面介质中的场强追踪,在介质分界面处,根据极化信息及入射方向确定入射电场,在介质分界面处根据Snell定律和反射系数、折射系数求解反射电场和折射电场,获取射线与目标及介质交点处的电场信息;

S3、多层介质包覆目标的远区散射场建模,针对反射与折射两类出射射线,利用物理光学法求解其在雷达接收机方向的散射贡献,获取总散射场及雷达散射截面信息,完成多层非平行界面介质电磁散射仿真。

2.如权利要求1所述的多层非平行界面介质电磁散射仿真算法,其特征在于,所述的步骤S1中,根据俯仰角、方位角和目标形状信息确定虚拟孔径面的位置和尺寸。

3.如权利要求2所述的多层非平行界面介质电磁散射仿真算法,其特征在于,所述的俯仰角θ=90°,方位角

4.如权利要求1所述的多层非平行界面介质电磁散射仿真算法,其特征在于,所述的步骤S1中,频率f=2GHz。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海无线电设备研究所,未经上海无线电设备研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611110549.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top