[发明专利]一种金刚石-铜复合材料及制备方法

权利要求书

1.一种金刚石-铜复合材料，其特征在于，所述复合材料由金刚石、镀覆于所述金刚石外表面的Cr层以及镀覆于所述Cr层外表面的铜基体层组成；所述Cr层的厚度为0.2-1μm；所述金刚石的粒度为75-212μm；

所述金刚石-铜复合材料的制备方法包括如下步骤：

步骤一，在金刚石的表面镀覆Cr层，得到镀Cr后的金刚石；

步骤二，在所述镀Cr后的金刚石的表面镀覆Cu基体层，得到镀Cu后的金刚石；

步骤三，将所述镀Cu后的金刚石装入模具进行烧结处理，制得所述金刚石-铜复合材料；

其中，

步骤一中，采用真空微蒸发蒸镀的方法进行镀覆Cr层，具体工艺条件如下：温度为750-850℃，真空度为10^-2-10^-4Pa，镀覆 时间为155-180min，金属蒸汽浓度为38％-50％，在镀覆Cr层过程中使所述金刚石翻滚；真空微蒸发蒸镀过程中，所述金刚石在筛网内缓慢转动，所述筛网转动速度为3-5转/min；

步骤二中，采用滚镀的方法进行镀覆Cu层；

步骤三中，所述烧结处理采用真空热压烧结法，所述烧结处理的压力为30-50MPa，温度为950-1050℃，升温速率为12-22℃/min，保温时间为8-15min，真空度为10^-1～10^-3Pa。

2.根据权利要求1所述金刚石-铜复合材料，其特征在于，所述Cr层的厚度为0.4-0.6μm。

3.根据权利要求1或2所述金刚石-铜复合材料，其特征在于，所述金刚石的体积百分数为40-70％，所述铜的体积百分数为60-30％。

4.根据权利要求1所述金刚石-铜复合材料，其特征在于，所述金刚石为粒径分别为212μm和75μm的金刚石的混合物，其中，212μm粒径的金刚石用量体积百分比为60-80％，75μm粒径的金刚石用量体积百分比为40-20％。

5.根据权利要求1所述金刚石-铜复合材料，其特征在于，所述Cu基体层的厚度为7-20μm。

6.根据权利要求1所述的金刚石-铜复合材料，其特征在于，步骤三中，真空度为10^-2～10^-3Pa。

7.根据权利要求1或6所述的金刚石-铜复合材料，其特征在于，步骤二中，所述金刚石的增重为100％-170％。