[发明专利]二维材料柔性衬底结构、半导体发光器件及其制作方法在审
| 申请号： | 201611111159.6 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106684699A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王庶民 | 申请（专利权）人： | 超晶科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二维 材料 柔性 衬底 结构 半导体 发光 器件 及其 制作方法 | ||
【说明书】：
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