[发明专利]氧化锆陶瓷片及其制备方法和感应识别模组的盖板及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种氧化锆陶瓷片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将氧化锆陶瓷浆料流延在离型膜上，再经干燥，得到流延带，其中，所述流延带具有与所述离型膜相对的底面和与所述底面相对的外表面；

从所述流延带上裁剪出坯片，将两个所述坯片的外表面相贴合，并压制成型，得到坯体；

将所述坯体烧结，得到氧化锆陶瓷片，其中，所述氧化锆陶瓷片的厚度为0.2毫米～0.4毫米。

2.根据权利要求1所述的氧化锆陶瓷片的制备方法，其特征在于，还包括所述氧化锆陶瓷浆料的制备步骤：将氧化锆粉体、溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂混合，得到粘度为1Pa·s～10Pa·s、固相的质量百分含量为50％～55％的所述氧化锆陶瓷浆料。

3.根据权利要求2所述的氧化锆陶瓷片的制备方法，其特征在于，所述氧化锆粉体的粒径为0.5微米～0.6微米。

4.根据权利要求1所述的氧化锆陶瓷片的制备方法，其特征在于，将所述氧化锆陶瓷浆料流延在所述离型膜上之后的干燥步骤为：将流延在所述离型膜上的湿坯在室温下自然干燥30分钟～60分钟，然后在45℃～50℃下干燥15分钟～30分钟，再在55℃～60℃下干燥15分钟～30分钟，最后在65℃～70℃下干燥30分钟～60分钟。

5.根据权利要求1所述的氧化锆陶瓷片的制备方法，其特征在于，将两个所述坯片的外表面相贴合后的压制成型的方法为温水等静压，所述压制温度为80℃～90℃，压力为20MPa～50MPa，保压时间为10分钟～30分钟。

6.根据权利要求1所述的氧化锆陶瓷片的制备方法，其特征在于，将所述坯体烧结的步骤为：将所述坯体以0.5℃/分钟～1℃/分钟的升温速率从室温升温至500℃～600℃，再以2℃/分钟～5℃/分钟的升温速率升温至1450℃～1500℃，并保温烧结2小时～4小时，然后再以5℃/分钟～10℃/分钟的降温速率降温至500℃～600℃，最后自然冷却。

7.一种根据权利要求1～6任意一项所述的氧化锆陶瓷片的制备方法制备得到的氧化锆陶瓷片。

8.一种感应识别模组的盖板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供如权利要求7所述的氧化锆陶瓷片；

将所述氧化锆陶瓷片裁剪、打磨和抛光，得到所述感应识别模组的盖板。

9.一种根据权利要求8所述的感应识别模组的盖板的制备方法制备得到的感应识别模组的盖板。

10.如权利要求9所述的感应识别模组的盖板在手机或平板电脑中的应用。