[发明专利]集成扇出型封装件

权利要求书

1.一种集成扇出型封装件，其特征在于，包括：

管芯贴合膜；

集成电路组件，配置于所述管芯贴合膜上且包括多个导电端子，所述管芯贴合膜包括升高的边缘，所述升高的边缘从所述集成电路组件的周边部分的下方突出地延伸并朝所述集成电路组件的侧壁凸起；

绝缘包封体，包覆所述升高的边缘及所述集成电路组件；以及

重布线路结构，配置于所述集成电路组件及所述绝缘包封体上，所述重布线路结构电连接至所述集成电路组件的所述导电端子，其中所述管芯贴合膜的底表面与所述绝缘包封体的底表面共面。

2.根据权利要求1所述的集成扇出型封装件，其特征在于，所述升高的边缘沿所述集成电路组件的所述侧壁延伸并接触所述集成电路组件的所述侧壁。

3.根据权利要求1所述的集成扇出型封装件，其特征在于，在所述升高的边缘与所述集成电路组件的所述侧壁之间具有空间，且所述空间被所述绝缘包封体填充。

4.根据权利要求1所述的集成扇出型封装件，其特征在于，所述升高的边缘与所述集成电路组件的所述侧壁之间的夹角介于0度至70度范围内。

5.根据权利要求1所述的集成扇出型封装件，其特征在于，所述升高的边缘的长度介于10微米至20微米范围内。

6.根据权利要求1所述的集成扇出型封装件，其特征在于，所述升高的边缘为框型结构。

7.根据权利要求1所述的集成扇出型封装件，其特征在于，进一步包括嵌于所述绝缘包封体中的多个贯穿绝缘体的导电通孔，其中所述多个贯穿绝缘体的导电通孔电连接至所述重布线路结构。

8.一种集成扇出型封装件，其特征在于，包括：

集成电路组件，包括多个导电端子；

管芯贴合膜，以粘合方式贴合至所述集成电路组件的底表面，所述管芯贴合膜包括与所述集成电路组件接触的管芯贴合部分及连接至所述管芯贴合部分的延伸部分，所述延伸部分从所述管芯贴合部分向上及向外延伸；

绝缘包封体，侧向地密封所述管芯贴合膜及所述集成电路组件，其中所述管芯贴合膜的底表面与所述绝缘包封体的底表面共面；以及

重布线路结构，配置于所述集成电路组件及所述绝缘包封体上，所述重布线路结构电连接至所述集成电路组件的所述导电端子。

9.根据权利要求8所述的集成扇出型封装件，其特征在于，所述延伸部分沿所述集成电路组件的侧壁延伸并接触所述集成电路组件的所述侧壁。

10.根据权利要求8所述的集成扇出型封装件，其特征在于，在所述延伸部分与所述集成电路组件的侧壁之间具有空间，且所述空间被所述绝缘包封体填充。

11.根据权利要求8所述的集成扇出型封装件，其特征在于，所述延伸部分与所述集成电路组件的侧壁之间的夹角介于0度至70度范围内。

12.根据权利要求8所述的集成扇出型封装件，其特征在于，所述延伸部分的长度介于10微米至20微米范围内。

13.根据权利要求8所述的集成扇出型封装件，其特征在于，所述延伸部分为框型结构。

14.根据权利要求8所述的集成扇出型封装件，其特征在于，进一步包括嵌于所述绝缘包封体中的多个贯穿绝缘体的导电通孔，其中所述多个贯穿绝缘体的导电通孔电连接至所述重布线路结构。