[发明专利]一种钨金合金材料及其制备方法有效
申请号: | 201611115317.5 | 申请日: | 2016-12-07 |
公开(公告)号: | CN106636826B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 郑金良 | 申请(专利权)人: | 杭州正驰达精密机械有限公司 |
主分类号: | C22C27/04 | 分类号: | C22C27/04;C22C1/00;B22F3/22;B22F3/10;B22F3/24 |
代理公司: | 杭州九洲专利事务所有限公司33101 | 代理人: | 王洪新,王之怀 |
地址: | 311300 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合金材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种钨金合金材料,其特征在于该钨金合金材料含有的组分及相应质量百分比为:
钨70~89.5
金10~30
其余是其它微量元素及杂质;
所述钨金合金材料的制备方法,按如下步骤依次进行:
1)注射成型工艺制备块状钨坯体
将钨粉与石蜡粘结剂混合成喂料,然后通过注塑机在模具中注射成型,获得块状钨坯体,钨粉与石蜡粘结剂的重量比例为4-6∶1;
2)脱除粘结剂
将制得的块状钨坯体浸入丙酮中处理一定时间,使得块状钨基体中的大部分粘结剂溶于丙酮液体中;
将前述丙酮处理过的块状钨坯体置于300-950℃且具有氢气保护气氛的热脱脂炉中处理8-15小时,使得剩余的粘结剂分解脱除,块状钨坯体内部形成网状空隙;
3)烧结
将上述块状钨坯体在非氧化气氛下、1500~2300℃温度条件下烧结1-4小时,即得烧结态块状钨基体,其密度为钨的密度的70~90%;
4)溶渗纯金
将烧结态块状钨基体质量的30~10%的市售纯金压延成50-500微米厚的金箔,并叠放于上述烧结态块状钨基体的顶部,在非氧化气氛下、1300~1500℃温度条件下保温30~240分钟;然后随炉降温至室温,即得含金量10~30%的钨金合金材料。
2.根据权利要求1所述的钨金合金材料,其特征在于:所述步骤2)中的一定时间为48-96小时。
3.根据权利要求2所述的钨金合金材料,其特征在于:所述步骤1)中的钨粉为纯度99.5%的市售纯粉,再经过球磨10-15小时,钨粉的平均颗粒直径为3.5-4.0um。
4.根据权利要求3所述的钨金合金材料,其特征在于:所述步骤4)溶渗纯金处理时,烧结态块状钨基体的底端表面以及四周表面均用模板衬托,以阻止融化的液态金水渗出流失。
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