[发明专利]密封结构的光学模组及投影设备在审
申请号: | 201611115723.1 | 申请日: | 2016-12-07 |
公开(公告)号: | CN108169989A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 钟烨蔚;胡飞;徐应荣;李屹 | 申请(专利权)人: | 深圳市光峰光电技术有限公司 |
主分类号: | G03B21/20 | 分类号: | G03B21/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518055 广东省深圳市南山区茶*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘接组件 扩展部 粘接 光学模组 密封腔体 基本部 粘接层 密封防水效果 密封固定连接 导热性能 密封结构 密封连接 散热性能 投影设备 粘接密封 装配密封 带密封 可用 腔体 焊接 | ||
1.一种带密封结构的光学模组,其特征在于,包括腔体、转接板、光源和电源连接器,其中:
所述腔体具有第一开口,所述转接板与所述第一开口周围的壁体通过第一连续粘接层密封粘接,所述腔体和所述转接板围合成密封腔体,所述密封腔体内部形成密封空间;
所述光源置于所述密封空间,用于发出光束,所述腔体的一部分壁体为透光体,以供所述光束射出;
所述电源连接器穿过所述转接板,并与所述光源电连接以用于给所述光源供电,所述电源连接器与所述转接板通过焊接材料焊接密封,所述转接板的热膨胀系数与所述焊接材料的热膨胀系数相近。
2.根据所述权利要求1所述的带密封结构的光学模组,其特征在于,所述电源连接器为导电pin针,所述导电pin针与所述光源通过供电线连接,所述导电pin针与所述供电线焊接相连。
3.根据权利要求1所述的带密封结构的光学模组,其特征在于,所述焊接材料为玻璃焊料。
4.根据权利要求1所述的带密封结构的光学模组,其特征在于,所述腔体由盖壳、底壳和透光部件密封连接构成,所述透光部件的一部分为供所述光束射出的所述透光体;
所述第一开口开设于所述盖壳上,且所述盖壳还具有第二开口,所述透光部件与所述第二开口周围的壳体通过第二连续粘接层密封粘接;
所述盖壳扣合在所述底壳上,所述盖壳和所述底壳通过第三连续粘接层密封粘接。
5.根据权利要求4所述的带密封结构的光学模组,其特征在于,
所述第一连续粘接层、第二连续粘接层和第三连续粘接层的每一连续粘接层包含与所述密封腔体的密封空间相通的内部边缘和与所述密封腔体的外部空间相通的外部边缘,且属于同一所述连续粘接层的所述内部边缘上任意的第一点与所述外部边缘上任意的第二点之间的途经该连续粘接层的最短路径长度大于等于7mm。
6.根据权利要求5所述的带密封结构的光学模组,其特征在于,所述第一连续粘接层、第二连续粘接层和第三连续粘接层中具有至少一连续粘接层,该连续粘接层所粘接的两个粘接组件中,每一粘接组件都具有用于围合成所述密封空间的基本部,该两个基本部通过基本粘接层密封固定连接,所述两个粘接组件中至少一个粘接组件还具有扩展部,所述扩展部通过扩展粘接层与所述两个粘接组件中的另一个粘接组件密封连接,所述扩展粘接层沿所述基本粘接层延伸,所述扩展粘接层和所述基本粘接层构成该两个粘接组件之间的所述连续粘接层。
7.一种带密封结构的光学模组,其特征在于,包括密封腔体和光学器件,其中:
所述密封腔体由两个或两个以上拼接组件密封连接构成,所述密封腔体内部形成密封空间;
所述密封腔体的一部分壁体为透光体,以供光束通过于所述密封腔体的密封空间与所述密封腔体的外部空间之间,所述光学器件置于所述密封空间;
所述拼接组件包括至少两个粘接组件,所述两个粘接组件通过粘接密封固定连接,所述两个粘接组件的每一粘接组件都具有用于围合成所述密封空间的基本部,该两个基本部通过基本粘接层密封固定连接,所述两个粘接组件中至少一个粘接组件还具有扩展部,所述扩展部通过扩展粘接层与所述两个粘接组件中的另一个粘接组件密封连接,所述扩展粘接层沿所述基本粘接层延伸,所述扩展粘接层和所述基本粘接层构成该两个粘接组件之间的连续粘接层。
8.根据权利要求7所述的带密封结构的光学模组,其特征在于,所述连续粘接层包含与所述密封结构的所述密封空间相通的内部边缘和与所述密封结构的外部空间相通的外部边缘;
所述内部边缘上任意的第一点与所述外部边缘上任意的第二点之间的途经所述连续粘接层的最短路径长度大于等于7mm。
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