[发明专利]一种芯片的板级封装结构及制作方法有效
| 申请号： | 201611117441.5 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106531711B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 郭学平;于中尧;曹立强;林挺宇;郝虎 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 制作方法 | ||
【权利要求书】：
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