[发明专利]一种陶瓷封装基板的制作方法和陶瓷封装基板

权利要求书

1.一种陶瓷封装基板的制作方法，其特征在于，包括：

在预处理过的陶瓷基板上制作导电膜层；

在所述导电膜层上制作掩膜层；

根据预设的电路图形对所述掩膜层和所述导电膜层进行图形化处理，并得到图形化的电路基层；

对所述图形化的电路基层进行全板电镀处理，将所述电路基层的金属膜层加厚；

去除非图形化部分的所述导电膜层和所述掩膜层；

其中，所述导电膜层为金属导电膜层，所述掩膜层为油墨，所述根据预设的电路图形对所述掩膜层和所述导电膜层进行图形化处理，并得到图形化的电路基层包括：

根据预设的电路图形，采用激光对所述掩膜层进行刻蚀气化，露出金属导电膜层，得到图形化的电路基层；

或所述导电膜层为有机导电膜层，所述掩膜层为油墨，所述根据预设的电路图形对所述掩膜层和所述导电膜层进行图形化处理，并得到图形化的电路基层包括：

根据预设的电路图形，采用激光对所述掩膜层和所述有机导电膜层进行刻蚀气化，并对所述陶瓷基板进行激光金属化处理，形成激光金属化层，得到图形化的电路基层；

对所述图形化的电路基层进行全板电镀处理，将所述电路基层的金属膜层加厚，具体包括：

所述导电膜层为金属导电膜层，所述掩膜层为油墨时，所述陶瓷基板的金属膜层加厚的厚度与所述掩膜层的厚度一致；

或所述导电膜层为有机导电膜层，所述掩膜层为油墨时，所述陶瓷基板的金属膜层加厚的厚度与所述掩膜层和所述有机导电膜层的总厚度一致。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预处理包括表面微蚀粗化、酸碱处理或者超声清洗中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属导电膜层为合金膜层，包括钛金属薄膜和铜金属薄膜，所述钛金属薄膜的厚度为100-500nm，所述铜金属薄膜的厚度为600-1500nm，所述油墨的厚度为30-100μm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述有机导电膜包括导电聚乙烯薄膜，所述有机导电膜的厚度为10-100μm，所述油墨的厚度为10-100μm。

5.一种陶瓷封装基板，其特征在于，包括陶瓷基板以及所述陶瓷基板上图形化的电路基层，所述电路基层根据预设的电路图形对所述陶瓷基板上的掩膜层和导电膜层进行图形化处理得到，所述电路基层上形成有加厚的金属膜层；

其中，所述导电膜层为金属导电膜层，所述掩膜层为油墨，所述电路基层根据预设的电路图形对所述陶瓷基板上的所述掩膜层进行刻蚀气化露出金属导电膜层得到；

或所述导电膜层为有机导电膜层，所述掩膜层为油墨，所述电路基层根据预设的电路图形对所述陶瓷基板上的所述掩膜层和所述有机导电膜层进行刻蚀气化，并对所述陶瓷基板进行激光金属化处理形成激光金属化层后得到；

所述加厚的金属膜层通过对所述图形化的电路基层进行全板电镀处理，将所述电路基层的金属膜层加厚得到；

所述导电膜层为金属导电膜层，所述掩膜层为油墨时，所述陶瓷基板的金属膜层加厚的厚度与所述掩膜层的厚度一致；

或所述导电膜层为有机导电膜层，所述掩膜层为油墨时，所述陶瓷基板的金属膜层加厚的厚度与所述掩膜层和所述有机导电膜层的总厚度一致。