[发明专利]一种亚光纯锡电镀镀液

说明书

本发明提供一种亚光锡电镀镀液。镀液由以下浓度的原料制成：甲基磺酸 30‑60g/l，甲磺酸亚锡60‑100g/l，EDTA 10‑30，OP‑10 10，糖精 2‑4，HEDP 5‑10。本发明具有镀液稳定,分散能力、覆盖能力较好,维护管理较容易,成本较低，镀层抗变色能力强,经蒸气老化后不脱落,可焊性好。

技术领域

本发明涉及一种亚光纯锡电镀镀液。

背景技术

锡铅合金作为可焊性镀层已有多年历史 , 其可以在较低温度下焊接 , 不产生晶须 , 焊接强度高 , 因 而广泛应用于电子封装和电子线路板行业 。但随 着近年来人们对环境问题越来越重视 , 铅的危害性 也逐渐为大众所了解 。 因而世界各国不断颁布日 趋严格的法令来限制电子产品中铅的应用 , 欧盟和 日本都已经严格限制了铅的使用年限 。我国也已经制定了无铅化的目标。国内外都在大力开发替代锡铅电镀的无铅电镀艺，适用范围广成本低, 电镀液相对简单 , 有利于维护和管理 , ,便于推广应用的新工艺是当前的研究热点。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是，提供一种亚光锡电镀镀液，本发明具有镀液稳定 , 分散能力、覆盖能力较好 , 维护管理较容易, 成本较低 ，镀层抗变色能力强 , 经蒸气老化后不脱落 , 可焊性好。

为解决上述技术问题，本发明采取的技术方案是，一种亚光锡电镀镀液，由以下浓度的原料制成：甲基磺酸 30-60g/l，甲磺酸亚锡60-100g/l，EDTA 10-30，OP-10 10，糖精2-4，HEDP 5-10。

本发明优化的技术方案是，一种亚光锡电镀镀液，由以下浓度的原料制成：甲基磺酸 30g/l，甲磺酸亚锡60g/l，EDTA 10，OP-10 10，糖精 2，HEDP 5。

本发明优化的技术方案是，一种亚光锡电镀镀液，由以下浓度的原料制成：甲基磺酸 60g/l，甲磺酸亚锡100g/l，EDTA 30，OP-10 10，糖精 4，HEDP 10。

本发明优化的技术方案是，一种亚光锡电镀镀液，由以下浓度的原料制成：甲基磺酸 40g/l，甲磺酸亚锡70g/l，EDTA 15，OP-10 10，糖精 2，HEDP 6。

本发明的有益效果是，本发明的一种亚光锡电镀镀液，本发明具有镀液稳定 , 分散能力、覆盖能力较好 , 维护管理较容易, 成本较低 ，镀层抗变色能力强 , 经蒸气老化后不脱落 , 可焊性好。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。

实施例1，

一种亚光锡电镀镀液，由以下浓度的原料制成：

甲基磺酸 30g/l，甲磺酸亚锡60g/l，EDTA 10，OP-10 10，糖精 2，HEDP 5。

实施例2，

一种亚光锡电镀镀液，由以下浓度的原料制成：

甲基磺酸 60g/l，甲磺酸亚锡100g/l，EDTA 30，OP-10 10，糖精 4，HEDP 10。

实施例3，

一种亚光锡电镀镀液，由以下浓度的原料制成：

甲基磺酸 40g/l，甲磺酸亚锡70g/l，EDTA 15，OP-10 10，糖精 2，HEDP 6。

虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围所做的更动与改进，都将落入本发明的保护范围。