[发明专利]基板握持装置有效
申请号: | 201611120446.3 | 申请日: | 2014-01-09 |
公开(公告)号: | CN107424941B | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 宫崎充;松田尚起;国泽淳次;保科真穗 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;沈静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板握持 装置 | ||
1.一种基板握持装置,其特征在于,具有:
基台;
支承在所述基台上且能够在上升位置与下降位置之间相对于该基台沿上下方向相对移动的多个支柱;
分别配置在所述支柱上且随着所述支柱的上下方向的移动而移动的基板保持部;和
用于在所述支柱位于所述上升位置时对基板的周缘部进行引导的基板引导部件,
所述基板保持部在所述支柱移动至所述下降位置时握持所述基板的周缘部,在所述支柱移动至所述上升位置时释放所述基板的周缘部,
在所述支柱位于所述下降位置时,所述基板引导部件位于比所述基板保持部低的位置。
2.如权利要求1所述的基板握持装置,其特征在于,
所述多个支柱分别具有相对移动机构,
所述相对移动机构具有:
第1杆;
相对于所述第1杆能够相对地上下移动地配置的第2杆;
配置在所述基台与所述第1杆之间且将所述第1杆向下弹压的初级弹簧;
配置在所述第1杆与所述第2杆之间且将所述第2杆向下弹压的二级弹簧;
固定在所述第1杆上且以使所述基板保持部旋转自如的方式支承所述基板保持部的支承轴;和
将所述第2杆和所述基板保持部连结起来的连结机构。
3.如权利要求2所述的基板握持装置,其特征在于,
所述初级弹簧的弹簧常数小于所述二级弹簧的弹簧常数。
4.如权利要求2所述的基板握持装置,其特征在于,
所述初级弹簧的弹簧常数大于所述二级弹簧的弹簧常数。
5.如权利要求2所述的基板握持装置,其特征在于,
所述基板引导部件固定在所述第2杆上。
6.如权利要求1所述的基板握持装置,其特征在于,
所述基板保持部绕所述基台的中心轴线等间隔地配置,所述基板保持部通过握持所述基板的周缘部来进行所述基板的定心。
7.如权利要求1所述的基板握持装置,其特征在于,
所述基板保持部具有握持所述基板的周缘部的装夹部、和供所述基板的周缘部载置的倾斜面,所述装夹部一体地形成在所述倾斜面上。
8.一种基板握持装置,其特征在于,具有:
基台;
支承在所述基台上且相对于该基台能够沿上下方向相对移动的多个支柱;
用于举升所述支柱的升降机构;
分别配置在所述支柱上的基板保持部;和
用于对基板的周缘部进行引导的基板引导部件,
所述支柱具有使所述基板保持部及所述基板引导部件彼此相对移动的相对移动机构,
所述相对移动机构在所述支柱上升时使所述基板保持部向该基板保持部释放所述基板的周缘部的方向移动,并且使所述基板保持部的上端移动至比所述基板引导部件的上端低的位置,
并且所述相对移动机构在所述支柱下降时使所述基板保持部向该基板保持部握持所述基板的周缘部的方向移动,并且使所述基板保持部的上端移动至比所述基板引导部件的上端高的位置。
9.如权利要求8所述的基板握持装置,其特征在于,
所述基板保持部具有握持所述基板的周缘部的装夹部、和供所述基板的周缘部载置的倾斜面,所述装夹部一体地形成在所述倾斜面上。
10.如权利要求9所述的基板握持装置,其特征在于,
所述基板引导部件具有用于对所述基板的周缘部进行引导的锥面,
当所述支柱位于下降位置时,所述锥面位于所述基板保持部的倾斜面的外侧,当所述支柱位于上升位置时,所述锥面位于所述基板保持部的倾斜面的正上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造