[发明专利]一种废电路板与退锡废液有价金属协同回收方法

说明书

本发明公开了一种废电路板与退锡废液有价金属协同回收方法。该方法包括如下步骤：常温常压下，将废电路板浸泡于退锡废液中；浸泡结束后，取出线路板和脱除的元器件，浸出液中的有价金属在常温常压下通过分步沉淀回收，其沉淀顺序为：氢氧化钠沉淀锡(pH 0.5～2.5)→硫酸沉淀铅(SO₄^2‑与Pb²⁺的摩尔比大于1.4)→氢氧化钠沉淀铁(pH 2.5～4.0)→氢氧化钠沉淀铜(pH 4.5～6.5)→氢氧化钠沉淀锌(pH 6.5～8.5)。本发明方法全流程均在常温、常压下进行，减少了铅等重金属向大气中的释放；工艺流程简单，并且能在不改变原有退锡废液处理工艺的前提下实现对废电路板中锡、铜等金属的协同处理；能够综合回收废电路板和退锡废液中的有价金属。

技术领域

本发明涉及一种废电路板与退锡废液有价金属协同回收方法，属于电子废物资源化、废液再利用技术领域。

背景技术

2014年中国共产生853万吨的电子废物，电路板约占电子废物总量的4％，其中包含元器件和线路板，并且含有大量的Sn、Cu等金属资源。电路板上的元器件通过焊锡并采用不同的封装方式固定在线路板上，导致其废弃后的拆解存在一定的困难。目前国内废电路板拆解主要为辅以专业拆借工具的手工拆卸，生产效率低下，一定程度上制约了废电路板的高效回收和安全处置。加热分离法虽然能有效的脱出元器件并回收锡，但是加热分离法容易产生二噁英等污染物，造成环境污染和威胁人类健康。因此，清洁、高效的从电子废物中回收有价资源不仅能解决自然资源短缺导致的电子工业持续发展的瓶颈问题，还能减少电子废物潜在的环境污染和人类健康风险。

退锡废液是线路板生产过程中产生的一种酸性废液，属于危险废物，其中含有大量的硝酸(20～30％)，以及锡(～100g/L)、铁(～10g/L)、铜(～10g/L)等金属离子。由于退锡废液含有大量的硝酸，仍然具有继续溶解焊锡的能力。

目前，国内对于废电路板拆解与金属回收技术已取得一定进展。专利[CN200910042912.4]将带元器件线路板正面朝上置于设定温度的熔锡炉中，待焊锡受热熔化后，利用人工和专用设备剥离元器件，但是在加热过程中会产生有毒有害气体，造成环境污染。专利[201210544487.0]应用水溶性离子液体[BMIm]BF₄作为热介质来加热拆解废电路板，虽然加热温度只有为250℃，但在加热过程中仍会消耗大量的能量。专利[201610139425.X]公开了一种在30～70℃下湿法分离废弃电路板上元器件的方法，该方法虽然要求温度较低，但需要消耗大量强碱、络合剂和氧化剂。对于退锡废液的处理，工业上主要应用的是中和沉淀法，但是由于退锡废液含有大量的硝酸，需要添加大量的碱才能使锡等有价金属完全沉淀，处理成本较高。

发明内容

本发明的目的是提供一种废电路板与退锡废液有价金属协同回收方法，本发明协同回收方法具有元器件拆解效率高、有价金属综合回收的特点。

本发明所提供的废电路板与退锡废液有价金属协同回收方法，包括如下步骤：

(1)常温常压下，将废电路板浸泡于退锡废液中；

(2)所述浸泡步骤结束后，取出线路板和脱除的元器件，向得到的浸泡液中加入碱溶液，调节pH值至0.5～2.5进行反应，所述反应结束后经过滤得到锡沉淀和滤液；将所述滤液依次进行如下1)-4)中至少一种；

1)常温常压下，向所述滤液中加入硫酸进行反应，所述反应结束后经过滤得到铅沉淀和滤液Ⅰ；

2)常温常压下，向所述滤液Ⅰ中加入所述碱溶液，调节pH值至2.5～4.0进行反应，所述反应结束后经过滤得到铁沉淀和滤液Ⅱ；

3)常温常压下，向所述滤液Ⅱ中加入所述碱溶液进行反应，调节pH值至4.5～6.5进行反应，所述反应结束后经过滤得到铜沉淀和滤液Ⅲ；