[发明专利]一种提高丁基胶布搭接部位气密性的成型结构及成型方法

权利要求书

1.一种提高丁基胶布搭接部位气密性的方法，其特征是：由两层丁基胶布层、丁基胶片层和加强胶布条、三层胶粘剂层，共7层顺序叠接而成，其中：

第一层、第三层为上下叠接的丁基胶布层；

第一层和第三层之间为第二层，即胶粘剂层；

第五层为丁基胶片层；

第三层与第五层之间为第四层，即胶粘剂层；

第七层为加强胶布条，

第五层与第七层之间为第六层，即胶粘剂层；

具体方法包括如下步骤：

（1）在两片丁基胶布搭接部位涂胶粘剂，其中在接缝外面的一片要双面涂覆胶粘剂；

（2）干燥15分钟后搭接粘合；

（3）制备丁基胶片，丁基胶布双面涂胶粘剂干燥15分钟；

（4）将丁基胶片粘合在丁基胶布上；

（5）将粘合加强胶布条再粘贴在丁基胶片上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征是：所述的两片丁基胶布层粘合的宽度为20mm±0.2mm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征是：所述的丁基胶片层厚度为0.40 mm±0.02mm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征是：所述的丁基胶片层宽度为18 mm±0.2mm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征是：所述的加强胶布条宽度为20mm±0.2mm，以45°角剪裁。