[发明专利]烹饪器具和用于烹饪器具的烹饪控制方法在审

专利信息
申请号: 201611123698.1 申请日: 2016-12-08
公开(公告)号: CN108185794A 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 张瑜;朱春生 申请(专利权)人: 浙江苏泊尔家电制造有限公司
主分类号: A47J27/00 分类号: A47J27/00;A47J36/24;A47J36/00
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 刘明霞;初晓琳
地址: 310052 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 烹饪器具 内锅 煲体 加热装置 气压检测装置 控制装置 沸点 盖体 气压 烹饪 沸点控制 加热操作 烹饪空间 烹饪效果 可开启 检测 加热
【权利要求书】:

1.一种烹饪器具,其特征在于,所述烹饪器具包括:

煲体,所述煲体中设置有内锅加热装置;

内锅,所述内锅设置在所述煲体中,并由所述内锅加热装置加热;

盖体,其可开启地设置在所述煲体上,并在所述内锅和所述盖体之间构成烹饪空间;

气压检测装置,所述气压检测装置能够检测当前环境中的气压;以及

控制装置,所述控制装置能够基于检测到的气压获得对应的沸点,并基于所述沸点控制所述内锅加热装置的加热操作。

2.根据权利要求1所述的烹饪器具,其特征在于,所述气压检测装置为安装于临近所述控制装置的气压传感器,所述烹饪器具还包括温度传感器,所述温度传感器分别用于感测所述内锅的底部和顶部的温度,并将温度信号发送至所述控制装置。

3.根据权利要求1所述的烹饪器具,其特征在于,所述控制装置为设置在灯板和/或PCB电源板上的MCU芯片,该MCU芯片上设置有用于存储海拔高度、气压以及沸点的对应关系的数据存储部。

4.根据权利要求1所述的烹饪器具,其特征在于,所述控制装置配置为控制所述内锅加热装置进行煮饭工序,所述煮饭工序依次包括温度初升工序、温度上升工序、吸水工序、快速升温工序、沸点检测工序、冲沸腾工序、沸腾保持工序、底部快速升温工序和焖饭工序。

5.一种用于如权利要求1-4中任一项所述的烹饪器具的烹饪控制方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

a)所述内锅加热装置对所述内锅进行加热;

b)所述气压检测装置对当前环境的气压进行检测,并将气压检测信号发送至所述控制装置;以及

c)所述控制装置接收所述气压检测信号并转换为对应的沸点,并基于所述沸点控制所述内锅加热装置的加热操作。

6.根据权利要求5所述的烹饪控制方法,其特征在于,步骤a)进一步包括温度初升工序、温度上升工序、吸水工序和快速升温工序,

其中,在所述温度初升工序中,所述控制装置控制所述内锅加热装置以第一加热占空比工作,以使所述内锅底部的温度达到第一预定温度,

在所述温度上升工序中,所述控制装置控制所述内锅加热装置以第二加热占空比工作,以使所述内锅底部的温度达到第二预定温度,

在所述吸水工序中,所述控制装置控制所述内锅加热装置以第三加热占空比工作,以使吸水时间达到第一预定时间,

在所述快速升温工序中,所述控制装置控制所述内锅加热装置以第四加热占空比工作,以使所述内锅顶部的温度达到第三预定温度。

7.根据权利要求6所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述第一加热占空比在23/30-28/30范围之内,和/或所述第一预定温度在50℃-55℃范围之内,和/或所述第二加热占空比在24/30-28/30范围之内,和/或所述第二预定温度在60℃-65℃范围之内,和/或所述第三加热占空比在12/15-14/15范围之内,和/或所述第一预定时间在8分钟-10分钟范围之内,和/或所述第四加热占空比为20/30-28/30范围之内,和/或所述第三预定温度在60℃-70℃范围之内。

8.根据权利要求5所述的烹饪控制方法,其特征在于,步骤c)进一步包括冲沸腾工序、沸腾保持工序、底部快速升温工序和焖饭工序,

其中,在所述冲沸腾工序中,所述控制装置控制所述内锅加热装置加热,以使所述内锅顶部的温度达到所述沸点,

在所述沸腾保持工序中,所述控制装置控制所述内锅加热装置加热,以使沸腾时间达到第二预定时间,

在所述底部快速升温工序中,所述控制装置控制所述内锅加热装置加热,以使所述内锅底部的温度达到第四预定温度,

在所述焖饭工序中,所述控制装置控制所述内锅加热装置间歇加热,以使所述内锅底部的温度维持在所述第四预定温度。

9.根据权利要求8所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述第二预定时间在8分钟-10分钟范围之内,和/或所述第四预定温度在115℃-130℃范围之内。

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