[发明专利]簧片夹具有效

专利信息
申请号: 201611123752.2 申请日: 2016-12-08
公开(公告)号: CN106735955B 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 陈勇军;雷冬生 申请(专利权)人: 广东天机工业智能系统有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/046
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 唐利
地址: 523808 广东省东莞市松*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 簧片 压紧滑块 压头 簧片夹具 压紧弹簧 滑座 手机后壳 浮动板 盖板 抵接 上盖 压紧 焊接 弹性滑动 底座弹簧 配合定位 上下浮动 上下移动 安装槽 定位部 固定柱 滑动块 簧片夹 基准面 后壳 嵌设 下压 底座 装配
【说明书】:

发明涉及一种簧片夹具,用于将手机后壳的簧片夹紧,簧片夹具包括底座、浮动板、盖板、以及簧片压头;簧片压头包括滑座、上盖、以及压紧滑块;滑座设有安装槽以安装压紧滑块;压紧滑块包括至少一定位部及压紧弹簧,压紧弹簧的一端部嵌设于压紧滑块内,压紧弹簧的另一端部与上盖抵接;定位部的端部与簧片抵接,压紧弹簧配合定位部以使压紧滑块在滑座内上下弹性滑动。上述的簧片夹具通过簧片压头设有压紧滑动块,使簧片压头可在盖板上弹性上下移动,可满足不同高度的簧片被压紧,同时,浮动板通过底座弹簧及固定柱可实现上下浮动来改变手机后壳焊接的基准面,避免簧片压头过度下压使手机后壳受到损坏,提高焊接质量及装配精度。

技术领域

本发明涉及手机后壳加工领域,特别是涉及一种用于手机后壳的簧片夹具。

背景技术

随着经济的快速发展,手机壳也进入快速发展时期。在生产过程中,手机后壳装配的零配件越来越多,所要求的加工精细度也越来越高,单单依靠手工操作完成某个工序,不符合现代手机行业的发展。现有的手机后壳安装有簧片,簧片是在手机后壳成型后单独焊接,一般通过人工通过治具将簧片夹紧在手机后壳上定位,再经过焊接机将簧片焊接在手机后壳上。

上述的簧片定位方式依靠人工操作,费时费力,且手机后壳夹紧治具与焊接机操作台面的位置高度使固定的,不同类型的手机后壳的厚度存在差异,会影响簧片的位置偏移,使焊接机焊接头与待焊接的簧片距离偏离最佳焦距,从而会导致装配精度不高,降低了焊接质量,并产生次品,大大地降低了手机后壳的生产效率。目前尚未有较好的解决方法。

发明内容

基于此,有必要针对目前传统技术存在的问题,提供一种簧片夹具,以提高装配精度,提高焊接质量。

为了实现本发明的目的,本发明采用以下技术方案:

一种簧片夹具,用于将手机后壳的簧片夹紧,所述簧片夹具包括底座、设于所述底座上的浮动板、覆盖于所述底座上的盖板、以及安装在所述盖板上的簧片压头;所述簧片压头包括滑座、安装在所述滑座上的上盖、以及设于所述滑座内的压紧滑块;所述滑座设有安装槽以安装所述压紧滑块;所述压紧滑块包括至少一定位部及压紧弹簧,所述压紧弹簧的一端部嵌设于所述压紧滑块内,所述压紧弹簧的另一端部与所述上盖抵接;所述定位部的端部与手机后壳的簧片抵接,所述压紧弹簧配合所述定位部以使所述压紧滑块在所述滑座内上下弹性滑动。

本发明所述的簧片夹具,其相比现有技术的有益效果是:该簧片夹具通过设有底座、浮动板、盖板、以及簧片压头,簧片压头设有压紧滑动块,使簧片压头可在盖板上弹性上下移动,可满足不同高度的簧片被压紧,同时,底座设有底座弹簧及固定柱,浮动板通过底座弹簧及固定柱可实现上下浮动来改变手机后壳焊接的基准面,保证激光焊接头与待焊接的簧片处于最佳焦距,从而避免簧片压头过度下压使手机后壳受到损坏,提高焊接质量及装配精度,进一步提高手机后壳的生产效率。

在其中一个实施例中,所述定位部自所述压紧滑块向外、向下延伸并形成弧形设置,所述定位部的端部为平整面,以使所述压紧滑块与手机后壳的簧片贴合。

在其中一个实施例中,所述底座包括若干固定柱、若干底座弹簧、底座把手、以及安装座;所述安装座自所述底座的两端部向外、向上延伸设置,所述安装座与所述底座形成容置腔以供浮动板放置;所述安装座上设有导向圆销、导向菱销、及若干自动锁扣,所述导向圆销、导向菱销分别沿所述安装座的周缘间隔分布设置,所述导向菱销配合所述导向圆销共同用于所述浮动板的导入定位。

在其中一个实施例中,所述自动锁扣包括卡扣部及限位部;所述卡扣部具有倒钩,用于与所述浮动板卡合;所述卡扣部的顶端形成凸缘,所述凸缘背向卡扣部形成倾斜面并配合所述倒钩扣合,以使所述盖板滑入所述卡扣部与所述底座贴合;所述限位部设置在所述卡扣部的后侧。

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