[发明专利]无铅喷金焊接材料

说明书

本发明提供无铅喷金焊接材料，由锡、铜、铝、钕以及锑组成。本发明的有益效果是抗氧化性以及润湿性良好，其熔点仅为180℃，抗拉强度可以达到200MPa，是传统Sn‑37Pb焊料的4倍，能够满足微电子封装用焊接材料的要求，而且制备工艺简单，成本低，可以得到广泛的应用。

技术领域

本发明涉及焊接材料技术领域，更具体地说涉及一种无铅喷金焊接材料。

背景技术

已被广泛应用的金属化薄膜容器端面喷金材料(简称喷金料)，传统的喷金料一般为铅基合金材料，如Sn35PbSbZn，Sn30PbSbZn，Sn28PbSbZn，Sn38PbSbZnBi等铅基四元或铅基五元喷金料，这种喷金料含有较多的铅，铅含量在57％-65％，但铅有毒，当废弃电子电器填埋处理时，焊料中的Pb遇酸雨或地下水，形成Pb₂₊，溶于地下水，进入人们的供水链从而进入人体内，导致铅中毒；而目前出现的无铅喷金料其原料组合不能克服原料性能本身固有缺陷，性能不够优越，在电子元器件无铅化的全球性浪潮中，目前基本上已被淘汰，有相当大量的厂家已用锌丝、锌铝合金丝和锡锌系列合金丝等取代铅基五元喷金料，因为锡锌系列合金有与铅基五元喷金料同样良好的端面附着力和优越的焊接性能，其熔点也比锌丝和锌铝合金低，因此，锡锌系列合金成为电容器生产厂家首选的喷金材料，但是为了保证喷金层与薄膜金属蒸镀层的良好接触，往往要先喷上一层纯锌底层，再喷上含锡锌合金面层，即可降低成本，又可符合电容器性能的要求，而这就增加了工序，使工艺过程复杂化，但作为无铅喷金料，在熔点、价格、性能等方面还不能满足广大电容器制造商的要求。

发明内容

本发明克服了现有技术中的不足，提供了一种无铅喷金焊接材料。

本发明的目的通过下述技术方案予以实现。

无铅喷金焊接材料，由锡、铜、铝、钕以及锑组成，其中，各个组份质量份如下：

其中，各个组份优选质量份如下：

所述无铅喷金焊接材料还包括氧化硼和锌，氧化硼的质量份为0.5-3重量份，优选1-2重量份，锌的质量份为10-15重量份，优选11-14重量份。

本发明的有益效果为：抗氧化性以及润湿性良好，其熔点仅为180℃，抗拉强度可以达到200MPa，是传统Sn-37Pb焊料的4倍，能够满足微电子封装用焊接材料的要求，而且制备工艺简单，成本低，可以得到广泛的应用。

具体实施方式

下面通过具体的实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。

实施例1

实施例2

实施例3

实施例4

实施例5

以上对本发明做了示例性的描述，应该说明的是，在不脱离本发明的核心的情况下，任何简单的变形、修改或者其他本领域技术人员能够不花费创造性劳动的等同替换均落入本发明的保护范围。