[发明专利]特大孔径空巢砖块制造方法在审
| 申请号： | 201611126061.8 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN106631114A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 史喜婷 | 申请（专利权）人： | 苏州市世好建材新技术工程有限公司 |
| 主分类号： | C04B38/06 | 分类号： | C04B38/06;C04B33/132 |
| 代理公司： | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙)32245 | 代理人： | 石敏 |
| 地址： | 215128 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 特大 孔径 空巢 砖块 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种特大孔径空巢砖块制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
1）按质量计选择以下组分原料：
组分一：黏土：45-75份；
组分二：通过对辊式破碎机直接一次性破碎成10 毫米以下的造砖混结构建筑垃圾屑粉料：30-50份；
组分三：水：16-18份；
组分四：1.2-1.8mm粒径的聚苯乙烯圆球颗粒1.2-1.5份；
2）将上述原料投入搅拌机搅拌5-7分钟；
3）将混料后的原料由胶带输送机直接输送到真空挤出机挤出成型；
4）通过自动切坯机后形成半成品砖坯；
5）将半成品砖坯码在干燥车上并送入干燥室内进行干燥；
6）采用节能轮窑进行焙烧，烧结温度为950℃～1100℃。
2.如权利要求1所述的特大孔径空巢砖块制造方法，其特征在于：在所述步骤3）中，所述真空挤出机挤出工作压力1.8～2.2MPa。
3.如权利要求1所述的特大孔径空巢砖块制造方法，其特征在于：组分二中的造砖混结构建筑垃圾屑粉料中的粉料粒径小于0.5毫米的颗粒含量大于等于45%。
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