[发明专利]鞋底元件和鞋子

权利要求书

1.用于鞋子的鞋底元件，其中该鞋底元件包含：

a.第一部分(110；210；310)和第二部分(120；220；320)；

b.其中该第二部分包含可变形材料(121；221；321)，其适于通过变形来产生热；

c.传输元件(130；230；330)，其适于将所产生的热从第二部分选择性导向第一部分。

2.根据权利要求1所述的鞋底元件，其中该可变形材料的回弹率低于80％。

3.根据权利要求2所述的鞋底元件，其中该可变形材料的回弹率低于50％。

4.根据权利要求3所述的鞋底元件，其中该可变形材料的回弹率低于15％。

5.根据权利要求1-4任一项所述的鞋底元件，其中该第一部分包含回弹材料(150，160；260)，所述回弹材料的回弹率高于可变形材料(121；221；321)的回弹率，高至少15％，和/或所述回弹材料的回弹率是至少20％。

6.根据权利要求5所述的鞋底元件，其中所述回弹材料的回弹率高于可变形材料(121；221；321)的回弹率，高至少25％。

7.根据权利要求5所述的鞋底元件，其中所述回弹材料的回弹率是至少35％。

8.根据权利要求5所述的鞋底元件，其中所述回弹材料的回弹率是至少50％。

9.根据权利要求1-4任一项所述的鞋底元件，其中该可变形材料(121；221；321)包含泡沫材料。

10.根据权利要求9的所述鞋底元件，其中该泡沫材料包含(聚-)氨酯泡沫材料。

11.根据权利要求1-4任一项所述的鞋底元件，其中该鞋底元件是作为鞋内底(100；200；300)来提供的。

12.根据权利要求1-4任一项所述的鞋底元件，其中该传输元件(130；230；330)具有至少150mW/(K.m)的热导率。

13.根据权利要求12所述的鞋底元件，其中该传输元件(130；230；330)具有至少200mW/(K.m)的热导率。

14.根据权利要求1-4任一项所述的鞋底元件，其中该鞋底元件包含第一绝缘元件(140，150；260)，其至少部分地在第二部分(120；220)之下延伸和/或至少部分地在传输元件(130；230)之下延伸。

15.根据权利要求1-4任一项所述的鞋底元件，其中该鞋底元件包含第二绝缘元件(270)，其至少部分地在传输元件(230)之上延伸和/或至少部分地在第二部分(220)之上延伸。

16.根据权利要求15所述的鞋底元件，其中该传输元件(130；230；330)包含前脚部分，在其上未排列绝缘元件。

17.鞋子，其包含根据权利要求1-16任一项的鞋底元件。

18.根据权利要求17所述的鞋子，其中所述鞋子是运动鞋。

19.鞋子，

a.包含第一部分和第二部分；

b.其中该第二部分排列在鞋子的鞋底处，并且包含可变形材料，其适于通过变形来产生热；

c.该鞋子进一步包含传输元件，其适于将所产生的热从第二部分选择性导向第一部分。

20.根据权利要求17-19任一项所述的鞋子，其中该传输元件至少部分地排列在鞋子的鞋面中。