[发明专利]粉末冶金方法及靶材的形成方法在审
申请号: | 201611129151.2 | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN108611607A | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;宋佳 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;B22F3/15;B22F3/24 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 坯料 退火处理 粉末冶金 热等静压 粉体 靶材 晶粒长大 再结晶 减小 | ||
1.一种粉末冶金方法,其特征在于,包括:
提供粉体;
对所述粉体进行热等静压处理,形成坯料;
对所述坯料进行退火处理,形成成品。
2.如权利要求1所述的粉末冶金方法,其特征在于,所述粉体的材料为钽。
3.如权利要求2所述的粉末冶金方法,其特征在于,所述热等静压处理的步骤包括:对所述粉体进行加热加压处理,形成初始坯料;对所述初始坯料进行冷却处理。
4.如权利要求3所述的粉末冶金方法,其特征在于,通过热等静压炉对所述粉体进行加热加压处理;所述加热加压处理的步骤包括:将所述粉体放置于所述热等静压炉中;使所述热等静压炉升温至加热温度;通过热等静压炉对所述粉体施加压力;使所述热等静压炉升温至加热温度之后,且对所述粉体施加压力之后,对所述粉体进行保温处理。
5.如权利要求4所述的粉末冶金方法,其特征在于,所述热等静压处理的工艺参数包括:加热温度为1400℃~1500℃,对所述粉体施加的压力为150MPa~200MPa;所述保温处理的时间为3小时~6小时。
6.如权利要求3所述的粉末冶金方法,其特征在于,所述冷却处理的步骤包括:对所述初始坯料进行缓冷处理,使所述初始坯料降温至缓冷温度;所述缓冷处理之后,关闭所述热等静压炉。
7.如权利要求6所述的粉末冶金方法,其特征在于,所述缓冷温度为550℃~650℃;所述缓冷处理的时间为4小时~6小时。
8.如权利要求1所述的粉末冶金方法,其特征在于,所述退火处理的步骤包括:对所述坯料加热至退火温度;对所述坯料加热至退火温度之后,进行退火保温处理;所述退火保温处理之后,对所述坯料进行退火冷却处理。
9.如权利要求8所述的粉末冶金方法,其特征在于,所述退火处理的工艺参数包括:退火温度为1800℃~2200℃;退火时间为1.8小时~2.2小时。
10.如权利要求1所述的粉末冶金方法,其特征在于,进行热等静压处理之前,还包括:对所述粉体进行密封处理。
11.如权利要求10所述的粉末冶金方法,其特征在于,所述密封处理的步骤包括:提供包套;将所述粉体放入所述包套内,形成包套结构;对所述包套结构进行真空处理;所述真空处理之后,密封所述包套。
12.如权利要求11所述的粉末冶金方法,其特征在于,对所述粉体进行真空处理的步骤包括:提供加热炉;将所述包套结构放入所述加热炉内;将所述包套结构放入所述加热炉内之后,对所述包套结构抽真空;对所述包套结构抽真空之后,使所述加热炉升温至真空处理温度;使所述加热炉升温至真空处理温度之后,进行真空保温处理;真空保温处理之后,取出所述包套结构。
13.如权利要求12所述的粉末冶金方法,其特征在于,对所述包套结构抽真空之后,所述包套内的真空度大于2E-3Pa。
14.如权利要求12所述的粉末冶金方法,其特征在于,所述真空处理温度为250℃~500℃;所述真空保温处理的时间为3小时~4小时。
15.如权利要求11所述的粉末冶金方法,其特征在于,所述退火处理之前,所述热等静压处理之后,还包括:去除所述包套。
16.一种靶材的形成方法,其特征在于,包括:
提供粉体;
对所述粉体进行热等静压处理,形成坯料;
对所述坯料进行退火处理,形成成品;
对所述成品进行机械加工,形成靶材。
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