[发明专利]一种柔性线路板压合阻胶用离型纸及制造工艺

说明书

本发明公开了一种柔性线路板压合阻胶用离型纸及制造工艺，包括原纸层、混合胶粘剂层、尼龙膜层和离型剂层，所述混合胶粘剂层形成于所述原纸层的上表面，所述尼龙膜层形成于所述混合胶粘剂层的上表面，所述离型剂层形成于所述尼龙膜层的上表面，所述尼龙膜层为PA双向拉伸膜层，所述混合胶粘剂层的组成原料(以重量百分比计)包括：EMMA20‑40％、PP10‑30％和PE30‑60％。本发明离型纸的阻胶性能好，耐高温性能提高，剥离强度低，弯曲强度高，且，本发明的构造简单，制备工艺流程简单且易控制，选用原料性能稳定且价格较低，利于降低生产成本，适用于大、小型企业生产制造。

技术领域

本发明属于柔性电路板离型纸技术领域，特别是涉及一种柔性线路板压合阻胶用离型纸及制造工艺。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板，行业内俗称FPC，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC主要由柔性铜箔基板和保护膜经高温压合而成，保护膜是一种涂覆有粘着剂的耐热树脂膜，用于绝缘和电路保护。为避免压合过程中压板与柔性电路板发生粘合或损坏，保证因高温熔出的粘着剂不损坏柔性电路板，而需在压板与柔性电路板之间设分隔层，以保证热压中产品的质量，其分隔层即为柔性电路板压合用离型纸(膜)，要求在热压过程中保证溢出的粘着剂不粘在柔性铜箔基板上，并在压好后与柔性电路板很好分离。

目前的离型膜(纸)多为PET离型膜(纸)，即在原纸或中间层上复合一层CPP(流延聚丙烯)薄膜层或PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜层,再涂覆一层硅油离型剂构成，上述所说的软板用离型(膜)纸，如图1和图2所示，与FPC压合后，离型及阻胶性能差并难以控制，容易溢胶并残留于需裸露的线路之外，造成短路或焊接不良，针对上述溢胶情况，目前大多采用化学药剂除渣或是探针刮除的方式去除线路表面的部分胶，不仅费工费时、增加成本，而且良率也较低；另外PET或CPP的采购价相对较贵，选用PET或CPP作为生产原料，会增加企业的生产成本，不适合小企业大规模生产制造。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，该离型纸阻胶性能好，耐高温性能提高，剥离强度低，弯曲强度高，且，本发明的构造简单，制备工艺流程简单且易控制，选用原料性能稳定且价格较低，利于降低生产成本，适用于大、小型企业生产制造。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，包括原纸层、混合胶粘剂层、尼龙膜层和离型剂层，所述混合胶粘剂层形成于所述原纸层的上表面，所述尼龙膜层形成于所述混合胶粘剂层的上表面，所述离型剂层形成于所述尼龙膜层的上表面；

所述尼龙膜层为PA(聚酰胺)双向拉伸膜层；

所述混合胶粘剂层的组成原料(以重量百分比计)包括：EMMA(乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物)20-40％、PP(聚丙烯)10-30％和PE(聚乙烯)30-60％。

进一步地说，所述尼龙膜层和所述混合胶粘剂层两者所构成的叠构的维卡软化温度为150-160℃。

进一步地说，所述尼龙膜层和所述离型剂层两者所构成的叠构的总厚度为10-30μm，其中，所述离型剂层的厚度为0.1-1μm。

较佳的是，所述离型剂层的厚度为0.1-0.3μm。

进一步地说，所述混合胶粘剂层的厚度为15-70μm。

进一步地说，所述原纸层为铜版纸层或高光彩喷原纸层。

进一步地说，所述原纸层的厚度为60-150μm。