[发明专利]一种具有温度补偿装置的移动通信终端

说明书

技术领域

本专利涉及温度控制技术领域，特别是一种具有温度补偿装置的移动通信终端。

背景技术

随着通信技术的发展，移动通信终端已经成为人们生活的必备物品。

作为一种手持无线终端，移动通信终端必须能够工作在各种温度环境下，在各种温度环境下都能满足网络对终端指标的要求。

移动通信终端中都设置有功率放大器，其与移动通信终端中的无线收发芯片连接，对信号进行放大，在任何环境中，其输出功率应该在一个预定的范围内波动，否则或者会发射功率不够，或者对其他用户造成干扰，都不符合通信要求。

现有的温度补偿方案中，根据预先设定的温度补偿方案来调节功率放大器的输出功率，使功率放大器的输出功率处于预设范围。

现有技术至少存在如下缺点：

现有的温度补偿方案中，需要占用移动通信终端的模拟基带ABB的ADC口进行数据采样，并且需要利用软件进行相应的处理。不但对移动终端扩展接口有一定影响，而且会增加研发和生产成本。

专利内容

本专利的目的是提供一种具有温度补偿装置的移动通信终端，无需占用ABB的ADC口进行数据采样，也不需要利用软件进行相应的处理，节省研发和生产成本。

为了实现上述目的，本专利实施例还提供了一种移动通信终端，包括热敏电阻、参考电阻、收发芯片和功率放大器,其特征在于：

热敏电阻，一端与所述收发芯片电连接，另一端与所述功率放大器的输入端电连接；

参考电阻，一端接地，另一端连接于所述功率放大器的输入端和所述热敏电阻之间。

上述的移动通终端，其中，所述功率放大器为砷化钾材料的功率放大器，所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻。

上述的移动通终端，其中，所述移动通信终端手机或个人数字助理PDA。

上述的移动通终端，其中，所述收发芯片为GSM收发芯片、CDMA收发芯片或TD-SCDMA收发芯片。

为了实现上述目的，本专利实施例还提供了一种温度补偿装置，用于具有收发芯片和功率放大器的移动通信终端，其包括：

热敏电阻，一端与所述收发芯片电连接，另一端与所述功率放大器的输入端电连接；

参考电阻，一端接地，另一端电连接于所述功率放大器的输入端和所述热敏电阻之间。

上述的温度补偿装置，其中，所述功率放大器为砷化钾材料的功率放大器，所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻。

本专利实施例具有以下的有益效果：

本专利实施例中，设置一端与收发芯片电连接，另一端与所述功率放大器的输入端电连接的热敏电阻，和一端接地，另一端电连接于所述功率放大器的输入端和所述热敏电阻之间的参考电阻以，通过该热敏电阻的阻值随温度变化的特性，调整功率放大器的输入电压，从而调整功率放大器随温度变化而带来的输出功率变化，该输出功率变化能够消除由于温度变化而带来的功率放大器的输出功率变化，使得功率放大器的输出功率在预设范围内波动，满足通信要求。

由于本专利中，是靠器件本身的特性来进行补偿，所以无需软件控制，同时，由于不需要温度传感器进行温度的检测，因此也就不需要占用移动通信终端的模拟基带ABB的ADC口进行数据采样，节省了移动通信终端有限的接口，而且降低了研发和生产成本。

附图说明

图1为本专利实施例的移动通信终端的结构示意图；

图2为砷化钾材料的功率放大器的温度与输出功率的曲线。

具体实施方式

本专利具体实施例的移动通信终端如图1所示，包括：

收发芯片；

功率放大器和温度补偿装置；

其中该温度补偿装置包括：

热敏电阻R1，一端与所述收发芯片电连接，另一端与所述功率放大器的输入端电连接；

具有第一电阻值的参考电阻以，一端接地，另一端电连接于所述功率放大器的输入端和所述热敏电阻之间。

该收发芯片可以是GSM收发芯片、CDMA收发芯片或TD-SCDMA收发芯片等各种类型的移动通信收发芯片。

下面对图1所述的移动通信终端中的R1和以的选择进行详细说明。