[发明专利]用于印刷电路板和通孔的无电极金属化的环保稳定催化剂

权利要求书

1.一种无电极电镀的方法，其包含：

a)提供衬底；

b)将水性催化剂溶液涂覆到所述衬底上，所述水性催化剂溶液包含一种或多种选自银、金、铂、钯、铱、铜、铝、钴、镍和铁的金属的纳米粒子；糊精；以及选自由葡萄糖、蔗糖、半乳糖、果糖、麦芽糖以及其混合物组成的群组的还原剂，其中所述淀粉与还原剂的摩尔比是100:1到1:5，所述水性催化剂溶液不含锡；

c)使催化的衬底与无电极金属电镀浴接触；以及

d)用所述无电极金属电镀浴使金属无电极沉积于所述催化的衬底上。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述糊精与所述还原剂的摩尔比是60:1到1:2。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述糊精与所述还原剂的摩尔比是30:1到1:1。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述水性催化剂溶液进一步包含一种或多种抗氧化剂。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底包含多个孔口。

6.根据权利要求1所述的方法，其中无电极沉积的金属是铜、铜合金、镍或镍合金。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述纳米粒子直径至少为1nm。

8.根据权利要求1所述的方法，其中一种或多种糊精化合物的量为50ppm到1000ppm。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底包含多个通孔。

10.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含将调节剂涂覆到所述衬底上。