[发明专利]包括纳米材料填料的加热元件、其制造方法和包括其的设备

权利要求书

1.加热元件，其包括：

基体材料；和

纳米材料型填料，

其中所述纳米材料型填料是纳米片或者纳米棒。

2.如权利要求1所述的加热元件，其中所述基体材料包括如下之一：玻璃粉和有机聚合物。

3.如权利要求2所述的加热元件，其中所述玻璃粉包括如下之一：氧化硅、氧化锂、氧化镍、氧化钴、氧化硼、氧化钾、氧化铝、氧化钛、氧化锰、氧化铜、氧化锆、氧化磷、氧化锌、氧化铋、氧化铅、和氧化钠。

4.如权利要求2所述的加热元件，其中所述玻璃粉是通过将添加剂添加至氧化硅而形成的，并且所述添加剂包括如下的至少一种：Li、Ni、Co、B、K、Al、Ti、Mn、Cu、Zr、P、Zn、Bi、Pb、和Na。

5.如权利要求2所述的加热元件，其中所述有机聚合物包括如下之一：聚酰亚胺(PI)、聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、液晶聚合物(LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、和聚醚醚酮(PEEK)。

6.如权利要求1所述的加热元件，其中所述填料包括如下的至少一种或至少两种：氧化物、硼化物、碳化物、和硫属化物。

7.如权利要求1所述的加热元件，其中所述填料具有在1nm-1,000nm范围内的厚度。

8.如权利要求1所述的加热元件，其中所述填料具有在0.1μm-500μm范围内的长度。

9.如权利要求1所述的加热元件，其中所述加热元件中的所述填料的含量在0.1体积％至小于100体积％的范围内，基于所述加热元件的总重量。

10.如权利要求1所述的加热元件，其中所述填料包括具有至少1,250S/m的电导率的纳米材料。

11.如权利要求1所述的加热元件，其中所述加热元件为具有二维形状的片型加热元件。

12.如权利要求6所述的加热元件，其中所述氧化物包括如下的至少一种：其中0≤x≤0.1的RuO_2+x、MnO₂、ReO₂、VO₂、OsO₂、TaO₂、IrO₂、NbO₂、WO₂、GaO₂、MoO₂、InO₂、CrO₂、和RhO₂。

13.如权利要求6所述的加热元件，其中所述硼化物包括Ta₃B₄、Nb₃B₄、TaB、NbB、V₃B₄、或者VB。

14.如权利要求6所述的加热元件，其中所述碳化物包括Dy₂C或者Ho₂C。