[发明专利]使用层压膜密封的硬盘驱动器的气密密封

说明书

一种气密密封的硬盘驱动器(HDD)采用层压膜密封，以密封HDD盖到基部的接口、或者电柔性线缆组件与HDD外壳基部的接口、或者电馈通连接体与HDD外壳基部的接口。层压膜密封可由热密封剂层、阻挡层以及膜表面保护层构造，热密封剂层气密联接到基部并与之形成密封，或者与基部的表面和柔性线缆的表面接合，或者与基部的表面和连接体的表面接合，阻挡层抑制气体从HDD内部逸散，并且膜表面保护层保护热密封剂层和阻挡层。实施例可以包含：包括热塑性聚合物(比如聚丙烯)的热密封剂层，包括金属(比如铝)的阻挡层，以及包括热塑性聚合物(比如聚对苯二甲酸乙二醇酯)的膜表面保护层。

技术领域

本发明的实施例可以总体上涉及一种硬盘驱动器，并且更特别地，涉及使用膜层压体来气密密封硬盘驱动器。

背景技术

硬盘驱动器(HDD)是一种非易失性存储装置，其被容纳于保护外壳内，并且在具有磁性表面的一个或多个圆盘上存储数字编码的数据。当HDD运行时，每个磁记录盘通过主轴系统快速旋转。使用读写头从磁记录盘读取数据并将数据写入到磁记录盘，读写头通过致动器设置在盘的特定位置之上。读写头使用磁场以从磁记录盘的表面读取数据并将数据写入到磁记录盘的表面。写入头使用通过线圈的电流，其产生磁场。将电脉冲以正电流和负电流的不同模式发送到写入头。写入头的线圈中的电流在头与磁盘之间的间隙上引起磁场，该磁场进而磁化记录介质上的小区域。

制造HDD时，使用其内部的氦(helium)进行气密密封。此外，已经设想将其他轻于空气的气体用作密封的HDD中的空气的替代物。在氦环境中密封和运行HDD有各种优点，例如，这是由于氦的密度为空气的七分之一。因此，在氦中运行HDD降低了作用在旋转的盘堆叠体上的拖曳力，并且实质上降低了由盘主轴电机使用的机械功率。此外，在氦中运行降低了盘和悬架(suspension)的震动，其允许盘更紧密地设置在一起，并且通过允许较小、较窄的数据磁道节距(pitch)，来提高面密度(盘表面的给定面积上可以存储的信息位的数量的度量)。氦的较低的剪切力和较高效的热传导还意味着HDD的运行温度将更低，并且发出更小的噪声。由于低湿度、对海拔和外部压力变化的较低敏感度，以及不含腐蚀性气体或污染物，也提高了HDD的可靠性。

需要气密密封的内部容积(例如，轻于空气的气体填充的密封HDD)的电子系统需要一种穿过外壳连接电力线路方式。这可以用气密电连接体或电“馈通”来实现。气密密封这样的电馈通的一种方法是在靠近馈通与HDD外壳基部的接口处、在馈通的周界周围施加焊料。然而，对于HDD的大量生产来讲，这样的焊接工艺可能是相对昂贵的工艺。

穿过气密密封的HDD外壳连接电力线路的另一种方法可以涉及将电柔性线缆组件(或“柔软线缆”)直接路由穿过外壳中的开口。然而，对于HDD的大量生产来讲，此方法也可能相对昂贵，同样对实现鲁棒(robust)的气密密封提出挑战。

此外，需要气密密封的内部容积(例如，轻于空气的气体填充的密封HDD)的电子系统需要一种将盖气密密封到基部的方式。一种方法是采用两个盖，一个是用紧固件联接到基部的典型的HDD盖(“第一盖”)，但没有被气密密封；另一个盖(“第二盖”)焊接(比如通过激光焊接)到第一盖之上的基部。然而，同样地，对于HDD的大量生产来讲，这样的焊接工艺是相对较昂贵的工艺。

本章节中所描述的任何方式是可以被实施的方式，但不必然是之前已构思或实施的方式。因此，除非另外指明，不应仅因为其被包含于本章节中，就假定本章节中所描述的任何方式是现有技术。

发明内容

本发明的实施例总体上涉及一种硬盘驱动器(HDD)，其中使用层压膜密封以密封电连接体或馈通与HDD外壳基部的接口，或者柔性线缆组件(FCA)与HDD外壳基部的接口，或者HDD盖到基部的接口，以及一种用于密封这样的HDD的方法。层压膜密封可以包括：(a)热密封剂层，其与基部的表面和电连接体的表面接合，或者与FCA的表面和基部的表面接合，或者与基部以及可能的第二盖形成密封，(b)阻挡层，其抑制气体从HDD内部逸散(或外出)，以及(c)膜表面保护层，其保护热密封剂层和阻挡层。