[发明专利]内埋元件柔性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种内埋元件柔性电路板，包括柔性电路板以及嵌置于所述柔性电路板中的电子元件，所述柔性电路板由多个绝缘层、导电线路层、以及第一胶体逐层堆叠而成，所述电子元件包括一本体部、第一电极和第二电极，其特征在于：所述柔性电路板自上而下开设有一收容槽，所述电子元件通过第二胶体固定于所述收容槽内，所述电子元件通过导电膏与所述柔性电路板电连接,所述柔性电路板具有一上表面以及与所述上表面相对的下表面，所述收容槽位于所述柔性电路板中部，且所述收容槽自所述柔性电路板的上表面朝向所述下表面方向开设而成，所述柔性电路板包括自所述收容槽底部暴露出所述柔性电路板的二导电垫，所述导电垫属于其中一所述导电线路层,所述导电膏填充于所述第一电极、第二电极的外周缘与所述收容槽的侧壁形成空隙内，所述导电膏的上表面不低于所述柔性电路板的上表面。

2.如权利要求1所述内埋元件柔性电路板，其特征在于：所述收容槽的横向尺寸大于所述电子元件的横向尺寸，所述收容槽的纵向尺寸大于或等于所述电子元件的纵向尺寸。

3.如权利要求1所述内埋元件柔性电路板，其特征在于：所述导电线路层设置于绝缘层的一侧表面，所述第一胶体连接相邻二绝缘层并包覆位于相邻二绝缘层之间的导电线路层。

4.如权利要求1所述内埋元件柔性电路板，其特征在于：所述第一电极和第二电极的底部贴设于所述收容槽内的二导电线路层上，所述电子元件的本体部与所述收容槽的底部之间形成一收容空间，所述第二胶体填充于所述收容空间中。

5.如权利要求1所述内埋元件柔性电路板，其特征在于：所述收容槽内二导电垫之间进一步开设形成一填充部，所述第二胶体填充于所述电子元件的本体的底部与所述柔性电路板之间，以及进一步填充于所述第一电极底部、第二电极底部与所述柔性电路板之二导电垫之间，且所述第二胶体进一步填充至所述填充部中。

6.一种如权利要求1所述内埋元件柔性电路板的制造方法，包括如下步骤：

提供一柔性电路板,所述柔性电路板由多个绝缘层、导电线路层、以及第一胶体逐层堆叠而成,；

在所述柔性电路板开设形成一收容槽，所述收容槽暴露出至少二导电垫,所述导电垫属于其中一所述导电线路层；

在所述收容槽底部填充第二胶体；

提供一电子元件并将所述电子元件放置于所述收容槽内且置于所述第二胶体上,所述电子元件包括一本体部、第一电极和第二电极；及

在所述电子元件的第一电极和第二电极外周缘与所述收容槽的侧壁之间的空隙中填充导电膏，以连接所述第一电极、第二电极和所述导电垫。

7.如权利要求6所述内埋元件柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述柔性电路板具有一上表面以及与所述上表面相对的下表面，所述收容槽位于所述柔性电路板中部，且所述收容槽自所述柔性电路板的上表面朝向下表面方向开设而成。

8.如权利要求6所述内埋元件柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述收容槽的横向尺寸大于所述电子元件的横向尺寸，所述收容槽的纵向尺寸大于或等于所述电子元件的纵向尺寸。

9.如权利要求6所述内埋元件柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述导电线路层设置于绝缘层的一侧表面，所述第一胶体连接相邻二绝缘层并包覆位于相邻二绝缘层之间的导电线路层。

10.如权利要求6所述内埋元件柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述导电膏填充于所述第一电极、第二电极的外周缘与所述收容槽的侧壁形成空隙内，所述导电膏的上表面不低于所述柔性电路板的上表面。