[发明专利]一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201611138575.5 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN106753218B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 何杰;马寒冰;侯德发 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | C09J187/00 | 分类号： | C09J187/00;C08G81/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621010 四川省绵阳*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机金属盐催化剂 氰酸酯胶粘剂 胶粘剂 高韧性 介电性 粘接性 低介 预混 制备 环氧树脂 高分子材料领域 熔化 氰酸酯树脂 绿色环保 设备要求 制备工艺 固化性 氰酸酯 双酚AF 称取 改性 粘接 电子产品 透明 | ||
【权利要求书】：
1.一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂，其特征在于它由氰酸酯树脂、双酚AF型环氧树脂（DGEBHF）和有机金属盐催化剂制备而成；所述各原料所占质量百分数为：氰酸酯树脂80～90%、DGEBHF 9.925～24.95%、有机金属盐催化剂0.5～0.75‰，各原料所占质量百分数之和为100%。
2.根据权利要求1所述的一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂，其特征在于所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯。
3.根据权利要求1所述的一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂，其特征在于所述有机金属盐催化剂为乙酰丙酮钴（Co3+）。
4.根据权利要求1所述的一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂的制备方法，其特征在于它包含以下步骤：
（1）按比例称取氰酸酯树脂，在100～120℃熔化后降温至75～90℃，加入DGEBHF搅拌至透明，得到预混胶粘剂；
（2）在步骤（1）制备的预混胶粘剂中加入有机金属盐催化剂在75～90℃混合均匀后，制得低介电高韧性氰酸酯胶粘剂。
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