[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，其是在加工对象物的内部形成作为切割的起点的改质区的激光加工装置，特征在于：

具备：

载置所述加工对象物的载置台；

出射激光的激光光源；

使从所述激光光源出射的激光聚光在被载置于所述载置台的所述加工对象物的内部并在该激光的聚光点的位置形成所述改质区的聚光用透镜；以及

控制所述载置台的移动的控制部，

所述控制部以使激光的聚光点位于所述加工对象物的内部的方式，以规定的位置为基准，使所述载置台在所述加工对象物的厚度方向上仅移动第1移动量，并且，在使所述载置台相对于所述加工对象物的厚度方向固定的状态下，以使激光的聚光点沿所述加工对象物的切割预定线移动的方式，使所述载置台在与所述加工对象物的厚度方向正交的方向上移动，然后，以使激光的聚光点位于所述加工对象物的内部的方式，以所述规定的位置为基准，使所述载置台在所述加工对象物的厚度方向上仅移动第2移动量，并且，在使所述载置台相对于所述加工对象物的厚度方向固定的状态下，以使激光的聚光点沿所述切割预定线移动的方式，使所述载置台在与所述加工对象物的厚度方向正交的方向上移动。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，特征在于：

所述控制部至少基于所述加工对象物的厚度和折射率，决定所述第1移动量和所述第2移动量。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，特征在于：

所述规定的位置是规定的可视光的焦点位于被载置于所述载置台的所述加工对象物的表面时的所述载置台的位置。

4.一种激光加工装置，其是在晶片状的加工对象物的内部形成作为切割的起点的改质区的激光加工装置，特征在于：

具备：

载置所述加工对象物的载置台；

出射激光的激光光源；

使从所述激光光源出射的激光聚光在被载置于所述载置台的所述加工对象物的内部并在该激光的聚光点的位置形成所述改质区的聚光用透镜；以及

具有下述功能的控制部，该控制部以使激光的聚光点位于所述加工对象物的内部的方式，以所述加工对象物的激光入射面为基准，使所述聚光用透镜在所述加工对象物的厚度方向上仅移动第1移动量，并且，以使激光的聚光点沿所述加工对象物的切割预定线移动的方式，使所述载置台在与所述加工对象物的厚度方向正交的方向上移动，然后，以使激光的聚光点位于所述加工对象物的内部的方式，以所述激光入射面为基准，使所述聚光用透镜在所述加工对象物的厚度方向上仅移动第2移动量，并且，以使激光的聚光点沿所述切割预定线移动的方式，使所述载置台在与所述加工对象物的厚度方向正交的方向上移动。

5.一种激光加工装置，其是在晶片状的加工对象物的内部形成作为切割的起点的改质区的激光加工装置，特征在于：

所述加工对象物是硅晶片，

所述激光加工装置具备：

载置所述加工对象物的载置台；

出射脉冲宽度为1μs以下的脉冲激光的激光光源；

使从所述激光光源出射的脉冲激光聚光在被载置于所述载置台的所述加工对象物的内部并通过1个脉冲的脉冲激光的照射，在该脉冲激光的聚光点的位置形成改质点的聚光用透镜；以及

具有下述功能的控制部，该控制部为了以相邻的所述改质点间的距离一定的方式由沿着所述加工对象物的切割预定线形成的多个所述改质点形成所述改质区，而在使脉冲激光的聚光点位于所述加工对象物的内部且从所述加工对象物表面离开预定距离的状态下，使激光的聚光点的移动速度一定，从而使脉冲激光的聚光点沿着所述切割预定线直线移动，

所述控制部还具有：通过调节所述脉冲激光的重复频率和所述脉冲激光的聚光点的移动速度中的至少一者而控制所述改质点间的距离的功能，

所述控制部控制所述载置台和所述聚光用透镜中的至少一者的移动。