[发明专利]打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构

说明书

本发明涉及成像耗材芯片再生领域，尤其涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构。打印材料容器安装于打印设备上，芯片的第二接触件受到与其接触的缩进部的作用力而产生形变，而与设置在固定部上的第一接触件不在一个平面。当打印材料容器有液滴溅到电路板上时，降低了同时覆盖在第一接触件和第二接触件上的概率。从而降低了芯片短路的风险。

技术领域

本发明涉及成像耗材芯片再生领域，尤其涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构。

背景技术

喷墨打印机或者其它打印设备中的墨盒内存储有供打印设备使用的打印材料，打印材料容器上安装用于喷出打印材料的喷头和用于与打印设备电连接以接收来自打印设备的控制命令和反馈信息至打印机设备的芯片。打印设备的工作的过程中，经由喷头喷出的打印材料的液滴有可能滴落在芯片电连接打印设备的触点上而引起短路，造成芯片的损坏。

发明内容

本发明为解决上述技术问题，提供一种可降低打印材料容器芯片短路风险的打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构。本发明的技术方案如下：

一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；其特征在于：所述接触件包括设于电路板的活动部的第一接触件以及设于电路板的固定部的第二接触件，所述活动部能够在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变，使得设于其上的所述第二接触件与所述第一接触件处于不同的平面；所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电连接的部件的表面。当打印材料容器上有液滴溅到芯片的电路板上时，降低了液滴同时覆盖在第一接触件和第二接触件上的概率，从而降低了芯片短路的风险。

作为优选，所述活动部和所述固定部部分分离，使得所述活动部的与所述固定部分离的部分，在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变。所述活动部与所述固定部部分分离，当所述活动部产生形变时与所述固定部之间的分离部分的间隙会变大，使得所述第一接触件和所述第二接触件之间的距离变大，降低芯片短路的风险。

作为优选，电路板的所述活动部的厚度小于0.5mm。通过采用比普通PCB薄的PCB板，使得该PCB板可以在力的作用下产生弯曲变形。

作为优选，所述电路板为厚度小于0.5mm的整板，所述整板被分割成所述固定部和所述活动部。电路板结构简单，制作方便，成本大大降低。

作为优选，多个所述接触件呈平行分布。

作为优选，多个所述接触件呈一排分布。

作为优选，多个所述接触件呈两排或多排分布。

作为优选，所述活动部有两个，两个所述活动部分别位于所述固定部的两侧。活动部相较于固定部位于电路板的边缘，制作更方便也使得芯片的结构更加稳定。

作为优选，一个所述活动部上仅设置一个所述第二接触件。

本发明还提供一种打印材料容器与打印设备的电连接结构，包括安装于打印材料容器的芯片、安装于打印设备的连接件；所述芯片包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件，所述连接件包括基座及设于所述基座的多个导体，多个所述接触件与多个所述导体一一对应；其特征在于：所述接触件包括设于电路板的活动部的第一接触件以及设于电路板的固定部的第二接触件，所述活动部能够在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变，使得设于其上的所述第二接触件与所述第一接触件处于不同的平面；所述导体包括缩进部，所述缩进部能够在垂直于所述电路板表面的方向上相对所述基座移动，最大移动位移为3mm；所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向所述连接件的表面。所述缩进部能够相对所述基座移动，使得不处于同一平面内的第一接触件和第二接触件均能够与其对应的导体电接触。