[发明专利]芯片贴装设备及贴装芯片的方法

说明书

本发明提供一种芯片贴装设备及贴装芯片的方法，所述芯片贴装设备包括芯片取放装置、第一点胶装置及第二点胶装置，所述芯片取放装置用于吸取芯片并将所述芯片放置在基板上，所述第一点胶装置及第二点胶装置用于向基板的贴片位置注入粘结剂，所述第一点胶装置及第二点胶装置分设在所述芯片取放装置的两侧。本发明的优点在于，在芯片取放装置两侧均设置点胶装置，贴片与点胶同时进行，极大地提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片贴装设备及贴装芯片的方法。

背景技术

高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展。与之相反，受到成本及其他方面的市场压力，引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展。目前最流行的扇出型封装技术，特别是基于大面积封装载板的封装技术，其封装载体的面积已经达到到传统封装载体(如引线框架)的10倍到20倍左右。面对这种技术趋势，如何提高装片/贴片效率是各个全球各个顶尖的设备制造商都在考虑的问题。

目前通用的贴片设备包括点胶机及芯片取放装置，通用的贴片方法包括如下步骤：

参见图1A所示，点胶头10在基板11的待贴片位置点胶；参见图1B所示，移动基板11，芯片取放装置12将吸取的芯片放置在已经点胶的位置，完成该位置的贴片；参见图1C所示，移动基板11，使所述点胶头10在下一待贴片位置点胶；参见图1D所示，移动基板11，芯片取放装置12将吸取的芯片放置在已经点胶的位置，完成该位置贴片。如此反复，点一次胶贴装一次芯片，直至整个基板全部贴装上芯片。该方法的缺点是：点胶头工作时，芯片取放装置空闲，芯片取放装置工作时，点胶头空闲，生产效率低，不能满足需求。

因此，有必要提供一种新的芯片贴装设备及贴装芯片的方法解决上述问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种芯片贴装设备及贴装芯片的方法，其能够极大提高生产效率。

为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片贴装设备，包括芯片取放装置、第一点胶装置及第二点胶装置，所述芯片取放装置用于吸取芯片并将所述芯片放置在基板上，所述第一点胶装置及第二点胶装置用于向基板的贴片位置注入粘结剂，所述第一点胶装置及第二点胶装置分设在所述芯片取放装置的两侧。

进一步，所述芯片取放装置具有多个吸嘴，依次吸取及放置芯片。

进一步，所述芯片取放装置具有一转轴，所述吸嘴沿所述转轴圆周设置。

进一步，第一点胶装置及第二点胶装置对称设置在所述芯片取放装置两侧。

本发明还提供一种采用上述的芯片贴装设备贴装芯片的方法，待贴片的基板上平行设置有多组贴片组，每一贴片组包括一第一贴片行、一第二贴片行及一第三贴片行，所述方法包括如下步骤：(a)所述第一点胶装置向基板的第一贴片行点胶，在所述基板上形成第一点胶行；(b)所述芯片取放装置从所述第一点胶行首端起始贴片，所述第一点胶装置从基板的第二贴片行的中部起始点胶，当所述芯片取放装置完成第一点胶行前部的贴片时，所述第一点胶装置在所述第二贴片行后部形成第二点胶行后部；(c)所述芯片取放装置继续沿所述第一点胶行贴片，所述第二点胶装置从所述第二贴片行首端起始点胶，当所述芯片取放装置完成第一点胶行后部的贴片时，所述第二点胶装置在所述第二贴片行前部形成第二点胶行前部，至此，形成完整的第二点胶行；(d)所述芯片取放装置从所述第二点胶行尾端起始贴片，所述第二点胶装置从基板的第三贴片行的中部起始点胶，当所述芯片取放装置完成第二点胶行后部的贴片时，所述第二点胶装置在所述第三贴片行前部形成第三点胶行前部；(e)所述芯片取放装置继续沿所述第二点胶行贴片，所述第一点胶装置从所述第三贴片行尾端起始点胶，当所述芯片取放装置完成第二点胶行前部的贴片时，所述第一点胶装置在所述第三贴片行后部形成第三点胶行后部，至此，形成完整的第三点胶行；(f)重复步骤(b)～(e)。

进一步，在步骤(a)～(f)中，移动基板，以使所述芯片贴装设备对应需要工作的位置。