[发明专利]显示母板、柔性显示面板、柔性显示装置以及制作方法有效
申请号: | 201611143011.0 | 申请日: | 2016-12-07 |
公开(公告)号: | CN106711174B | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 刘聪慧 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功能膜层 显示区域 承载基板 柔性基板 显示元件 侧边 母板 柔性显示面板 柔性显示装置 激光切割 间距设置 显示性能 热损伤 热影响 水气 切割 制作 | ||
本发明提供的一种显示母板、柔性显示面板、柔性显示装置以及制作方法,其特征在于,包括:承载基板,包括多个显示区域;柔性基板,形成在承载基板上;多个显示元件,形成在柔性基板上,与显示区域一一对应;多个功能膜层部分,每个功能膜层部分形成于显示元件上,并且于一一对应显示区域,其中,功能膜层部分的四周的侧边与显示区域的边缘具有一定间距。因此,本发明提供的显示母板由于功能膜层部分的间距设置,使得在后续切割的时候,防止因为激光切割产生的热影响对功能膜层部分造成热损伤、破坏了功能膜层部分的边缘,避免了使得水气从侧边进入破坏了显示性能的问题。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示母板、柔性显示面板、柔性显示装置以及制作方法。
背景技术
目前,显示技术渗透到了人们日常生活的各个方面,相应地,越来越多的材料和技术被用于显示屏。当今,主流的显示屏主要有液晶显示屏以及有机发光二极管显示屏。其中,由于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)显示中自发光性能,相比于液晶显示屏省去了最耗能的背光模组,因此具有更节能的优点;另外,有机发光二极管显示屏还具有柔性可弯折的特点,而被广泛应用。
在现有技术中,柔性显示面板的制造过程为:在一个大张基板上形成多个柔性显示面板,之后切割形成独立的柔性显示面板。但是,在柔性显示面板的制作过程中,在依次层叠布置在柔性基板上的薄膜晶体管、有机发光元件以及薄膜封装层,之后,在布置功能层结构时,比如在形成阻挡层时,都时采用整张布置,最后,通过切割工序将整张母板切成多个单元,即显示面板,这种贴附切割方式,由于激光与膜材和基板间的热影响,极易破坏显示面板边缘,造成薄膜封装层边缘膨胀或撕裂等损伤,而使水汽从显示面板侧边渗透,从而破坏OLED器件,使显示面板无法实现长期优良的显示性能。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,本发明提供一种显示母板、柔性显示面板、柔性显示装置以及制作方法,以期解决现有技术中存在的技术问题。
第一方面,本发明提供一种显示母板,其特征在于,包括:承载基板,包括多个显示区域;柔性基板,形成在承载基板上;多个显示元件,形成在柔性基板上,与显示区域一一对应;多个功能膜层部分,每个功能膜层部分形成于显示元件上,并且于一一对应显示区域,其中,功能膜层部分的四周的侧边与显示区域的边缘具有一定间距。
在本发明提供的一种显示母板中,其特征在于:其中,显示区域的一侧部具有台阶区,功能膜层部分暴露出台阶区。
在本发明提供的一种显示母板中,其特征在于:其中,功能膜层部分距离显示区域的其他侧部的边缘的距离为50um-200um。
在本发明提供的一种显示母板中,其特征在于:其中,功能膜层部分包含压敏胶层,压敏胶层包覆住显示元件。
在本发明提供的一种显示母板中,其特征在于:其中,功能膜层部分还包含偏光片,偏光片位于所示压敏胶层上方。
在本发明提供的一种显示母板中,其特征在于:其中,功能膜层部分还包含阻挡层,阻挡层位于压敏胶层和偏光片之间,用于阻挡外界物质进入显示元件。
在本发明提供的一种显示母板中,其特征在于:其中,所示显示元件依次包含形成在柔性基板上的薄膜晶体管、形成在薄膜晶体管上的有机发光元件以及包覆住有机发光元件的薄膜封装层,功能膜层部分位于薄膜封装层上。
在本发明提供的一种显示母板中,其特征在于:其中,显示区域的侧边作为切割线,该切割线与功能膜层部分的侧边相平行。
在本发明提供的一种显示母板中,其特征在于:玻璃盖板,形成在偏光片上方。
在本发明提供的一种显示母板中,其特征在于:覆盖窗,形成在偏光片上方,该覆盖窗可由柔性材料形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的