[发明专利]多层电磁屏蔽膜及其制备方法

说明书

本发明公开了多层电磁屏蔽膜及其制备方法，该电磁屏蔽膜从最外层至次底层为屏蔽层，底层为树脂绝缘层；树脂绝缘层为纯树脂层；每一屏蔽层为在基体树脂中加入导电填料形成的层状结构，导电填料包括镍粉、银粉、碳纳米管、石墨烯中一种或多种；在相邻两层屏蔽层中，下层屏蔽层的导电填料添加量大于上层屏蔽层的导电填料添加量。本发明所制备的多层电磁屏蔽膜的电磁屏蔽性能优异，力学强度和韧性良好；同时，生产工艺简单、成本低，可实现完全连续规模化生产。

技术领域

本发明涉及一种电磁屏蔽膜，尤其涉及一种具有多层结构的电磁屏蔽膜，以及一种用流延机通过连续多次流延来制备的多层电磁屏蔽膜。

背景技术

电磁屏蔽薄膜主要是靠具有导电性能的材料制成的薄膜，以抑制电磁干扰。现有的电磁屏蔽膜结构单一，屏蔽效果不理想，为达到优异的电磁屏蔽性能，往往是向多层结构发展，但是多层结构仅仅处在实验室研究阶段，不能规模化连续生产，生产过程耗时耗力，成本较高。基于这种情况，亟需一种方法简单、可以规模化来制备电磁屏蔽性能优异的多层电磁屏蔽膜。

发明内容

针对上述问题中存在的不足之处，本发明提供多层电磁屏蔽膜及其制备方法。

为实现上述目的，本发明提供一种多层电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜从最外层至次底层为屏蔽层，底层为树脂绝缘层；

所述树脂绝缘层为纯树脂层；

每一所述屏蔽层为在基体树脂中加入导电填料形成的层状结构，所述导电填料包括镍粉、银粉、碳纳米管、石墨烯中一种或多种；

在相邻两层屏蔽层中，下层屏蔽层的导电填料添加量大于上层屏蔽层的导电填料添加量。

作为本发明的进一步改进，所述基体树脂与树脂绝缘层的树脂为同一种成膜性树脂。

作为本发明的进一步改进，所述成膜性树脂选用PVB树脂。

作为本发明的进一步改进，电磁屏蔽膜的单层厚度为5～100μm。

本发明还提供一种多层电磁屏蔽膜的制备方法，包括：

步骤1、根据电磁屏蔽膜的层数，配置多份树脂固含量相同的树脂溶液；

步骤2、在树脂溶液中加入不同量的导电填料，配置多份浆料溶液；所述导电填料包括镍粉、银粉、碳纳米管、石墨烯中一种或多种，所述导电填料的加入量为树脂含量的0wt％～80wt％；

步骤3、将不含导电填料的浆料溶液进行流延，形成树脂绝缘层；

步骤4、根据导电填料加入量的高低，由高至低将浆料溶液在树脂绝缘层上依次进行流延，形成屏蔽层；

步骤5、完成多层电磁屏蔽膜的制备。

作为本发明的进一步改进，在步骤1中：

将树脂溶于甲苯、乙醇的混合溶剂中，并加入增塑剂，配置树脂固含量为0.05～0.25g/ml的树脂溶液。

作为本发明的进一步改进，所述树脂选用PVB树脂，所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、三甘醇二异辛酸酯(3GO)中的一种，所述增塑剂的加入量为树脂含量的1wt％～5wt％。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明公开的多层电磁屏蔽膜及其制备方法，所制备的多层电磁屏蔽膜的电磁屏蔽性能优异，力学强度和韧性良好；同时，生产工艺简单、成本低，可实现完全连续规模化生产。

附图说明

图1为本发明一种实施例公开的多层电磁屏蔽膜的结构图；

图2为本发明一种实施例公开的多层电磁屏蔽膜的制备流程图；