[发明专利]阵列式切肉穿串装置在审

专利信息
申请号: 201611145701.X 申请日: 2016-12-13
公开(公告)号: CN106720145A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 曹玖真;李建辉;田绍洁 申请(专利权)人: 大连圣洁真空技术开发有限公司开发区分公司
主分类号: A22C17/00 分类号: A22C17/00
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司21212 代理人: 姜玉蓉
地址: 116000 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 阵列 切肉 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及肉品加工装置,阵列式切肉穿串装置。

背景技术

目前,对于肉品的切割,均以手工为主,这样切出来的肉规整程度难以保证,同时对于卫生也难以保证;

并且,切好的肉品在后期穿串也是人工操作,这样就进一步加大了肉品污染的可能性。

发明内容

本发明针对上述技术问题,提出一种便捷,快速,切割规格标准,穿串稳定的阵列式切肉穿串装置。

为达到以上目的,通过以下技术方案实现的:

阵列式切肉穿串装置,包括:切割底框、切割压框和刀片;

其中,切割底框底端与切割压框顶端通过转轴铰接;

切割底框四边边框均加工有穿针孔,且每相对边的穿针孔中心同轴;

切割底框为上端敞开的内部带有矩形容纳腔的矩形框架;

切割压框为下端敞开的内部带有矩形容纳腔的矩形框架:

其中,切割底框能够嵌入于切割压框的矩形容纳腔内;

切割压框边框设置有多个刀片固定凹槽;

刀片为嵌入横向相对或者纵向相对的刀片固定凹槽内,且两端伸出于对应的切割压框的边框;

其中,刀片伸出于切割压框的边框部分宽度小于刀片固定凹槽的深度;

切割压框的四边均设置有压于刀片伸出于切割压框的边框部分的刀片压片,且刀片压片与切割压框通过螺栓连接固定;

转轴为阻尼转轴,此结构目的在于,防止过于快速的下压切割,导致肉品切割不均或者切割完成度不好;

切割压框上设置有把手;

把手设置有防滑橡胶层;

采用上述技术方案的本发明,肉品直接放置在切割底框的容纳腔内,然后根据切割需求,选择性安装在切割压框上的刀片的数量和刀片的间距,刀片最后通过刀片压片的固定进行限位;然后使用者握持把手进行缓慢下压,最终切割底框和切割压框完全闭合后即切割完成;

使用者打开切割压框,再将肉签(竹签)穿入切割底框的穿针孔形成贯穿穿肉,最后将肉签的两个对于的伸出端折断取出肉串。

综上,本发明整个结构简单,维护和维修方便,使用便捷,同时对于肉品的切割有规整性的保障。

上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。

附图说明

本发明共2幅附图,其中:

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为本发明的切割压框主视图。

图中:1、切割底框,1.1、穿针孔,2、切割压框,2.1、刀片固定凹槽,2.2、把手,3、刀片,4、转轴。

具体实施方式

如图1和图2所示的一种阵列式切肉穿串装置,包括:切割底框1、切割压框2和刀片3;

其中,切割底框1底端与切割压框2顶端通过转轴4铰接;

切割底框1四边边框均加工有穿针孔1.1,且每相对边的穿针孔1.1中心同轴;

切割底框1为上端敞开的内部带有矩形容纳腔的矩形框架;

切割压框2为下端敞开的内部带有矩形容纳腔的矩形框架:

其中,切割底框1能够嵌入于切割压框2的矩形容纳腔内;

切割压框2边框设置有多个刀片固定凹槽2.1;

刀片3为嵌入横向相对或者纵向相对的刀片固定凹槽2.1内,且两端伸出于对应的切割压框2的边框;

其中,刀片3伸出于切割压框2的边框部分宽度小于刀片固定凹槽2.1的深度;

切割压框2的四边均设置有压于刀片3伸出于切割压框2的边框部分的刀片压片2.1,且刀片压片2.1与切割压框2通过螺栓连接固定;

转轴4为阻尼转轴,此结构目的在于,防止过于快速的下压切割,导致肉品切割不均或者切割完成度不好;

切割压框2上设置有把手2.2;

把手2.2设置有防滑橡胶层;

采用上述技术方案的本发明,肉品直接放置在切割底框1的容纳腔内,然后根据切割需求,选择性安装在切割压框2上的刀片3的数量和刀片的间距,刀片3最后通过刀片压片2.1的固定进行限位;然后使用者握持把手2.2进行缓慢下压,最终切割底框1和切割压框2完全闭合后即切割完成;

使用者打开切割压框2,再将肉签(竹签)穿入切割底框1的穿针孔1.1形成贯穿穿肉,最后将肉签的两个对于的伸出端折断取出肉串。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

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