[发明专利]尤其用于变速器控制器的电子模块和用于加工这种电子模块的方法有效
申请号: | 201611146707.9 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN106879186B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | S.瓦尔登迈尔 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K5/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李永波;宣力伟 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 尤其 用于 变速器 控制器 电子 模块 加工 这种 方法 | ||
1.一种电子模块(1),具有:
平面的衬底(3),和
电子元器件(5),其被保持在衬底(3)的表面(4)上,
其特征在于,
所述电子模块(1)此外具有:
密封轮廓部件(7),和
浇铸物质(25),
其中,所述密封轮廓部件(7)具有环形的造型,其具有径向向内指向的壳面(13)和径向向外指向的壳面(15)和两个彼此相反的端面(17,19),
其中,所述密封轮廓部件(7)通过其端面(17,19)之一邻接衬底(3)的表面(4)并且所述密封轮廓部件(7)通过其径向向内指向的壳面(13)在侧面上包围电子元器件(5)的一个邻接衬底(3)的局部部位(27),并且其中,所述电子元器件(5)在一个远离衬底(3)的局部部位(29)中不被密封轮廓部件(7)完全包围,
其中,在密封轮廓部件(7)与电子元器件(5)之间的中间空间(31)仅仅在邻接衬底(3)的局部部位(27)中被用浇铸物质(25)填充。
2.如权利要求1所述的电子模块,其中,所述密封轮廓部件(7)在邻接衬底(3)的局部部位(27)上具有径向向内突出的凸起(21),其中所述凸起(21)容纳在衬底(3)与电子元器件(5)的指向衬底(3)的端面(35)之间的缝隙(33)中。
3.如权利要求2所述的电子模块,其中,所述凸起(21)的无支撑的端部(37)顶靠在衬底(3)的表面(4)上。
4.如权利要求1所述的电子模块,其中,所述密封轮廓部件(7)在其指向衬底(3)的端面(17)上具有在轴向上突出的嵌接部件(39),它嵌入到在衬底(3)中设置的空隙(41)中。
5.如权利要求4所述的电子模块,其中,所述嵌接部件(39)形状配合定位地嵌入到在衬底(3)中设置的空隙(41)中。
6.如权利要求1所述的电子模块,其中,所述密封轮廓部件(7)的邻接衬底(3)的端面(17)与衬底(3)的表面(4)材料配合地连接。
7.如权利要求1所述的电子模块,其中,所述密封轮廓部件(7)的邻接衬底(3)的端面(17)与衬底(3)的表面(4)钎焊。
8.如权利要求1或2所述的电子模块,其中,所述密封轮廓部件(7)具有多个从径向向内指向的壳面(13)径向向内突出的对中心唇(23),其被构造用于,使电子元器件(5)在径向上中心地定位在密封轮廓部件(7)内部。
9.一种用于加工电子模块(1)的方法,包括:
提供平面的衬底(3),
提供电子元器件(5),
提供密封轮廓部件(7),其具有环形的造型,其具有径向向内指向的壳面(13)和径向向外指向的壳面(15)和两个彼此相反的端面(17,19),
这样地布置电子元器件(5)和密封轮廓部件(7),使密封轮廓部件(7)通过其端面(17,19)之一邻接衬底(3)的表面(4),并且所述密封轮廓部件(7)通过其径向向内指向的壳面(13)在侧面上包围电子元器件(5)的一个邻接衬底(3)的局部部位(27),并且电子元器件(5)在一个远离衬底(3)的局部部位(29)中不被密封轮廓部件(7)完全包围,
仅仅在邻接衬底(3)的局部部位(27)中用浇铸物质(25)填充在密封轮廓部件(7)与电子元器件(5)之间的中间空间(31)。
10.如权利要求9所述的方法,此外具有:
在用浇铸物质(25)填充中间空间(31)之前将电子元器件(5)的接头(9)与在衬底(3)上的导体结构(12)钎焊。
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