[发明专利]半导体器件及相应的方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

引线框架，所述引线框架包括接触管脚并且具有中心区域；

位于所述中心区域处的半导体裸片，所述半导体裸片具有突出的连接形成物；

柔性支撑构件，所述柔性支撑构件被设置在所述引线框架和所述半导体裸片之间并支撑所述半导体裸片，所述柔性支撑构件具有在所述引线框架和所述半导体裸片之间延伸的导电线；以及

其中所述柔性支撑构件的所述导电线与所述引线框架的所述接触管脚以及与所述半导体裸片的所述连接形成物电耦合。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述半导体裸片的连接形成物包括焊料凸块。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述半导体裸片的连接形成物包括金属柱。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述半导体裸片的连接形成物包括铜柱。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括在所述柔性支撑构件的所述导电线和所述引线框架的所述接触管脚之间的金属接合连接。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括在所述柔性支撑构件的所述导电线和所述半导体裸片的所述连接形成物之间的金属接合连接。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括在所述柔性支撑构件的所述导电线和所述引线框架的所述接触管脚之间以及在所述柔性支撑构件的所述导电线和所述半导体裸片的所述连接形成物之间的金属接合连接。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述柔性支撑构件包括柔性支撑层，所述柔性支撑层具有在其上延伸的所述导电线。

9.根据权利要求8所述的半导体器件，其中所述半导体裸片的连接形成物延伸穿过所述柔性支撑构件的所述柔性支撑层。

10.根据权利要求8所述的半导体器件，还包括模制到所述引线框架、所述半导体裸片和所述柔性支撑构件上的封装。

11.根据权利要求10所述的半导体器件，其中所述半导体裸片在所述封装的表面处暴露出来。

12.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述柔性支撑构件包括由聚合物材料制成的柔性支撑层，并且其中，所述引线框架由金属材料制成。

13.一种半导体器件，包括：

柔性聚合物支撑构件，所述柔性聚合物支撑构件支撑具有连接形成物的半导体裸片；

导电线，所述导电线被设置在所述柔性聚合物支撑构件上并且被电连接到所述连接形成物；

金属引线框架，所述金属引线框架具有环形形状并且定义接触管脚；以及

其中所述柔性支撑构件上的所述导电线与所述引线框架的所述接触管脚电耦合。

14.根据权利要求13所述的半导体器件，其中所述金属引线框架定义围绕中心区域的内周界部分，所述导电线被附接到所述引线框架的内周界部分。

15.根据权利要求13所述的半导体器件，还包括模制到所述引线框架、所述半导体裸片和所述柔性支撑构件上的封装，所述半导体裸片的表面从所述封装暴露出来。

16.根据权利要求15所述的半导体器件，其中所述半导体裸片的暴露表面与所述封装的上表面共面。

17.根据权利要求13所述的半导体器件，其中所述柔性支撑构件包括柔性支撑层，所述半导体裸片的连接形成物延伸穿过所述柔性支撑层以接触所述导电线。

18.根据权利要求13所述的半导体器件，包括模制到所述引线框架、所述半导体裸片和所述柔性支撑构件上的封装，所述半导体裸片的表面从所述封装暴露出来，所述引线框架的所述接触管脚向下成角度，以延伸远离所述半导体裸片的所述暴露表面。

19.根据权利要求13所述的半导体器件，包括模制到所述引线框架、所述半导体裸片和所述柔性支撑构件上的封装，所述半导体裸片的表面从所述封装暴露出来，所述引线框架的所述接触管脚向下成角度，以延伸朝向所述半导体裸片的所述暴露表面。