[发明专利]一种液态硅树脂组合物及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及LED封装领域，公开了一种液态硅树脂组合物及其制备方法和应用。所述液态硅树脂组合物含有苯基乙烯基硅树脂、苯基含氢硅树脂、铂类催化剂、增白剂、耐高温填料和硅烷偶联剂，且以所述液态硅树脂组合物的总重量为基准，所述苯基乙烯基硅树脂的含量为5‑25重量％，所述苯基含氢硅树脂的含量为20‑50重量％，所述铂类催化剂的含量为0.001‑1重量％，所述增白剂的含量为5‑50重量％，所述耐高温填料的含量为5‑35重量％，所述硅烷偶联剂的含量为0.5‑5重量％，且所述液态硅树脂组合物中各组分的总含量为100重量％。所述液态硅树脂组合物具有优异的粘接性能和耐高温性能，可持久保持较高的反射率，非常适合用作LED支架封装材料。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，具体地，涉及一种液态硅树脂组合物及其制备方法和应用。

背景技术

发光二极管(LED)是一种固态的半导体器件，其可以直接将电能转化为光能。LED照明灯具有能耗低、体积小、寿命长等特点，LED照明灯将取代白炽灯、荧光灯等传统光源而成为第四代照明光源。随着LED照明灯功率的不断提升和体积的不断缩小，单器件的发热量显著提升，从而也对LED支架封装材料提出了更高的要求。LED支架封装材料主要包括热塑性酰胺类树脂、热固性环氧树脂以及有机硅树脂。其中，传统的热塑性酰胺类树脂存在耐温性差、粘接力差的问题，而热固性环氧树脂存在抗黄变差的问题，这两类材料已经逐渐不能满足LED支架封装材料对高功率、高热量、高粘接的要求。因此，目前亟需开发一种新的LED支架封装材料，以满足LED照明灯的以上需求。

发明内容

本发明是为了解决现有的LED支架封装材料存在粘接力和耐高温性能差的缺陷，而提供一种新的液态硅树脂组合物及其制备方法和应用。

具体地，本发明提供了一种液态硅树脂组合物，其中，所述液态硅树脂组合物含有苯基乙烯基硅树脂、苯基含氢硅树脂、铂类催化剂、增白剂、耐高温填料和硅烷偶联剂，且以所述液态硅树脂组合物的总重量为基准，所述苯基乙烯基硅树脂的含量为5-25重量％，所述苯基含氢硅树脂的含量为20-50重量％，所述铂类催化剂的含量为0.001-1重量％，所述增白剂的含量为5-50重量％，所述耐高温填料的含量为5-35重量％，所述硅烷偶联剂的含量为0.5-5重量％，且所述液态硅树脂组合物中各组分的总含量为100重量％。

本发明还提供了所述液态硅树脂组合物的制备方法，该方法包括将所述苯基乙烯基硅树脂、苯基含氢硅树脂、铂类催化剂、增白剂、耐高温填料和硅烷偶联剂以及任选的稳定剂和疏水粉末混合均匀。

此外，本发明还提供了所述液态硅树脂组合物作为LED支架封装材料的应用。

本发明通过将特定含量的所述苯基乙烯基硅树脂、苯基含氢硅树脂、铂类催化剂、增白剂、耐高温填料和硅烷偶联剂以及任选的稳定剂和疏水粉末配合使用，这样能够使得到的液态硅树脂组合物具有优异的粘接性能和耐高温性能，可持久保持较高的反射率，非常适合用作LED支架封装材料。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。