[发明专利]一种结合力强陶瓷层铝制熨斗底板

说明书

本发明公开了一种结合力强陶瓷层铝制熨斗底板，包括铝合金基部和铝合金基部表面经过微弧氧化形成的陶瓷层，所述铝合金基部组分按重量百分比包括：S i 1～3％，Cu 0.2～0.5％，Mg 0.05～0.1％，Zn 0.1～0.2％，Sr 0.5～1％，Y 0.1‑0.5％，Fe 0.2～0.4％，Mn 0.1‑0.7％，Sc 0.2～0.5％，余量为Al和不可避免的杂质。本发明大幅提高了陶瓷层与铝合金基部的结合力，延长了陶瓷曾的使用寿命，具有耐磨、抗磨损、防粘的优点。

技术领域

本发明涉及熨斗底板技术领域，尤其涉及一种结合力强陶瓷层铝制熨斗底板。

背景技术

铝合金材料由于具有优异的导热性能，其传热效果是不锈钢材料的16倍，且较轻，常被用来制作熨斗底板。但是由于铝合金自身的缺点，如耐磨性不够理想、硬度不够等，目前市售的熨斗底板大多在铝合金材料表面增加一层涂层材料，常见的涂层材料有陶瓷复合材料、金属合金、聚酯类等，涂层不仅保护了金属基体免受划损，而且增加了熨斗底板的力学性能。但是由于涂层与金属基体之间的结合力不够，长期使用导致涂层的脱落，影响使用效果。

发明内容

本发明提出了一种结合力强陶瓷层铝制熨斗底板，在铝合金表面采用微弧氧化形成陶瓷层，大幅提高了陶瓷层与铝合金基部的结合力，结合力达到了40MPa，延长了陶瓷曾的使用寿命，具有耐磨、抗磨损、防粘的优点。

本发明提出的一种结合力强陶瓷层铝制熨斗底板，包括铝合金基部和铝合金基部表面经过微弧氧化形成的陶瓷层，所述铝合金基部组分按重量百分比包括：Si 1～3％，Cu0.2～0.5％，Mg 0.05～0.1％，Zn 0.1～0.2％，Sr 0.5～1％，Y 0.1～0.5％，Fe 0.2～0.4％，Mn 0.1～0.7％，Sc 0.2～0.5％，余量为Al和不可避免的杂质。

优选地，Si在铝合金基部重量百分比为1％、1.2％、1.4％、1.5％、1.6％、1.8％、2％、2.2％、2.3％、2.5％、2.7％、2.9％、3％；Cu在铝合金基部重量百分比为0.2％、0.22％、0.25％、0.27％、0.3％、0.32％、0.35％、0.38％、0.4％、0.43％、0.45％、0.47％、0.5％；Mg在铝合金基部重量百分比0.05％、0.06％、0.07％、0.08％、0.09％、0.1％；Zn在铝合金基部重量百分比为0.1％、0.11％、0.12％、0.13％、0.14％、0.15％、0.16％、0.17％、0.18％、0.19％、0.2％；Sr在铝合金基部重量百分比为0.5％、0.55％、0.57％、0.6％、0.62％、0.65％、0.7％、0.73％、0.75％、0.8％、0.85％、0.88％、0.9％、0.95％、0.97％、1％；Y在铝合金基部重量百分比为0.1％、0.15％、0.2％、0.25％、0.3％、0.35％、0.4％、0.45％、0.5％；Fe在铝合金基部重量百分比为0.2％、0.23％、0.25％、0.27％、0.3％、0.33％、0.35％、0.37％、0.4％；Mn在铝合金基部重量百分比为0.1％、0.15％、0.2％、0.25％、0.3％、0.35％、0.4％、0.45％、0.5％、0.55％、0.6％、0.65％、0.7％；Sc在铝合金基部重量百分比为0.2％、0.23％、0.25％、0.27％、0.3％、0.33％、0.35％、0.37％、0.4％、0.43％、0.45％、0.47％、0.5％。

优选地，Mg和Cu的重量比为1：5～7。

优选地，Mg和Zn的重量比为1：2～3。

优选地，铝合金基部表面微弧氧化的过程如下：在电解液中加入锆粉、石墨烯、钼粉得到混合液；将铝合金基部放入装有混合液的电解槽中作为阳极，以不锈钢为阴极，将非对称正负脉冲电源加载在正、阴极上，电解液温度10～20℃，通电时间为5～15min。

优选地，在电解液中，氢氧化钾浓度为2～6g/L，硅酸钠浓度为5～20g/L，钨酸钠浓度为1～10g/L。