[发明专利]热管和将热管嵌入产品中的方法有效
申请号: | 201611150723.5 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN106879225B | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
发明(设计)人: | J·希尔瓦诺德索萨;B·赖特迈耶;M·波利奇;G·马林格 | 申请(专利权)人: | ATS奥地利科技与系统技术股份公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热管 嵌入 产品 中的 方法 | ||
1.一种热管(10),其被设计为嵌入从印刷电路板(PCB)、中间PCB和/或IC衬底中选出的部件载体,并被设计为用于冷却电子设备,包括带填充有传热液(20)的空腔(12)的中心部(13),其特征在于,在热管(10)的纵向(11)上,与所述中心部(13)直接连接的是位于所述中心部(13)的第一端上的第一端部(14)和位于所述中心部(13)的对置第二端上的第二端部(15),其中所述第一端部(14)和所述第二端部(15)分别包括具有表面长度(SL,SL1,SL2)和表面宽度(SW,SW1,SW2)的搭接结构(17),并且其中每个搭接结构(17)与所述热管(10)的所述中心部(13)导热性地耦合,
其中所述第一端部和所述第二端部是
(i)通过互锁连接或接合连接分别装接至所述中心部的第一端和第二端的结构,或
(ii)整体地与中心部形成,而不是由管路的被压在一起的端部形成的结构,并且
其中热管(10)在被嵌入以印刷电路板(PCB)、中间PCB和/或IC衬底的形式的所述部件载体(100)时已经是可运行的。
2.根据权利要求1所述的热管(10),其特征在于,至少一个搭接结构(17)与所述中心部(13)直接连接并且导热性地耦合。
3.根据权利要求1或者2所述的热管(10),其特征在于,至少一个搭接结构(17)沿着所述中心部(13)和/或者第一端部(14)和/或者第二端部(15)的至少一个纵向分段邻接和/或者横向凸起。
4.根据权利要求1所述的热管(10),其特征在于,至少一个搭接结构(17)与所述热管(10)的所述中心部(13)电耦合。
5.根据权利要求1所述的热管(10),其特征在于,所述第一端部(14)和/或者所述第二端部(15)分别与所述中心部(13)固定地接合。
6.根据权利要求1所述的热管(10),其特征在于,所述中心部(13)和/或者第一端部(14)和/或者第二端部(15)分别具有圆柱形轮廓(16),所述圆柱形轮廓(16)具有所述热管(10)的外径(D)。
7.根据权利要求1所述的热管(10),其特征在于,所述第一端部(14)和/或者所述第二端部(15)分别由固体金属制成。
8.根据权利要求7所述的热管(10),其特征在于,所述第一端部(14)和/或者所述第二端部(15)分别由固体铜或者固体铜合金制成。
9.根据权利要求1所述的热管(10),其特征在于,所述第一端部(14)和/或者所述第二端部(15)分别是扁平的,其中扁平搭接结构(17)的高度(h)小于所述热管(10)的所述中心部(13)的总高度(H)或者直径(D),并且其中所述扁平搭接结构(17)的表面宽度(SW,SW1,SW2)大于所述热管(10)的所述中心部(13)的总高度(H)或者直径(D)。
10.根据权利要求1所述的热管,其中所述中心部是圆柱形的。
11.根据权利要求1所述的热管,其中各所述第一端部和所述第二端部包括圆锥形变细的头部件。
12.根据权利要求10所述的热管,其中各所述第一端部和所述第二端部是圆柱形的。
13.根据权利要求1所述的热管,其中所述第一端部和所述第二端部通过互锁连接或接合连接分别装接至所述中心部的第一端和第二端,所述互锁连接或接合连接选自插塞连接、焊接、胶接或者钎焊。
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