[发明专利]沾助焊剂方法及装置

说明书

本申请是申请号为“201310441427.0”、申请日为2013年9月25日、题为“线圈制造方法及装置”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明有关于一种沾助焊剂方法及装置，尤指对完成绕线后线圈进行线端沾锡前沾助焊剂的沾助焊剂方法及装置。

背景技术

按，一般线圈制作通常包括两部分工艺，一者为绕线工艺，另一者为沾锡工艺；绕线工艺中必须在一“工”字型芯材上两凸缘部间卷芯部卷绕线材，完成绕线的芯材再进行沾锡工艺，使芯材置于震动送料机被循序送至锡槽沾附锡液于该芯材凸缘处二线端部位，沾锡完成后再排出收集。

公告号码第181713号“绕线式电感器的焊锡机”专利申请案提出一种线圈的沾锡工艺，其提出在沾锡前的线圈先沾附松香水类助焊剂步骤，以及将线圈浸于锡槽中沾锡的先前技术，其包括导料装置，拆带装置，导线辗直装置，整理装置，输送装置，传动装置，旋转装置，控制装置，浸润装置，刮锡装置，焊锡装置，带装装置等构成，借左右旋转装置转向、交接、浸润、焊锡传送动作，以完成绕线式电感线圈两端铜丝连导线镀锡一起完成，导线呈渐近式离开焊锡槽，避免附着在导线末端锡面拉长成针状，再借由齿形链条输送、气缸动作的配合、电磁阀线路控制、导螺杆传送组合成一台绕线式电感器的焊锡机。

发明内容

先前技术中的沾锡工艺采用左右组旋转装置位于助焊剂的浸润装置与锡液的焊锡装置上方，且作旋转轴向与浸润装置、焊锡装置平行，但与上下浸润助焊剂及锡液的方向垂直的旋转搬送方式，将待沾锡线圈在助焊剂的浸润装置与锡液的焊锡装置间来回搬送，除机构复杂与庞大外，沾锡液及沾助焊剂并无法同时进行以提高整体工艺效率；另由于左右组旋转装置来回往复搬送于助焊剂的浸润装置与锡液的焊锡装置间，故浸润装置无法设置调节浸润程度的装置，焊锡装置上方无法设置处理锡液滴悬落的装置，因此难以使沾锡的品质获得有效的提升。

于是，本发明的目的，在于提供一种可适用于以一搬送装置将线圈以间歇性旋转流路进行搬送于多个工作站进行沾锡工艺，以使助焊剂浸润与锡液沾附可同时进行的沾助焊剂方法。

本发明另一目的，在于提供一种可适用于以一搬送装置将线圈以间歇性旋转流路进行搬送于多个工作站进行沾锡工艺，以使助焊剂浸润与锡液沾附可同时进行的沾助焊剂装置。

本发明又一目的，在于提供一种用以执行所述沾助焊剂方法的沾助焊剂装置。

依据本发明目的的沾助焊剂方法，包括以下步骤：一初始步骤，以一载座载置一沾体浸润于一助焊剂槽中；一第一上升步骤，载座载置该沾体上升而使沾体上表面位于助焊剂槽中助焊剂液面上方；一刮拨步骤，使一刮体被驱动对沾体进行刮拨，使过多的助焊剂被刮落；一第二上升步骤，载座载置沾体再次上升，而使沾体抵触待沾锡组件的待沾锡面，完成沾助焊剂的工艺。

依据本发明另一目的的沾助焊剂装置，包括：一助焊剂槽，其内充填有助焊剂；一沾附机构，包括其上设有沾体的载座，载座受一升降机构所连动可上升使沾体移出助焊剂槽内助焊剂液面，或下降使沾体浸于助焊剂槽内助焊剂液面下；一刮拨机构，包括一刮片状刮体，其设于受一驱动件作用而可作往复位移的载架上。

依据本发明又一目的的沾助焊剂装置，包括：用以执行所述沾助焊剂方法的沾助焊剂装置。

本发明实施例提供的沾助焊剂方法及装置，由于可适用于搬送装置采旋转流路进行待沾锡组件的线圈的搬送，除使机构的动作流路较规律外，不同线圈的沾锡液及沾助焊剂可同时进行，大幅提高整体工艺效率；另外，搬送装置的旋转流路并不干涉各工作站的作业空间，故各工件站可以对例如助焊剂浸润程度进行控制、锡液滴进行截滴和压扁、成品进行翻转输送及检测---等，作有效的精细处理，因此使线圈沾锡的质量获得有效的提升。

附图说明

图1是本发明实施例芯材上完成绕线的立体示意图。

图2是本发明实施例的线圈成品立体示意图。

图3是本发明实施例的搬送装置立体示意图。

图4是本发明实施例取放机构的吸附机构剖面示意图。

图5是本发明实施例助焊剂装置的立体示意图。

图6是本发明实施例沾助焊剂工艺的初始步骤示意图。

图7是本发明实施例沾助焊剂工艺的第一上升步骤示意图。

图8是本发明实施例沾助焊剂工艺的刮拨步骤示意图。

图9是本发明实施例沾助焊剂工艺的第二上升步骤示意图。

图10是本发明实施例沾锡、掣抵、排气等装置示意图。

图11是本发明实施例沾锡装置的示意图。

图12是本发明实施例沾锡槽的示意图。