[发明专利]一种液态金属增强内传热的芯片在审
| 申请号： | 201611153073.X | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108231707A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 赵亮;吴波;杨明明;焦超锋;醋强一;张娅妮 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/44 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 郭平 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 液态金属 氮气 陶瓷芯片 芯片封装 芯片散热 内传热 传热路径 封装形式 三维堆叠 散热问题 导热率 密封性 热流 功耗 内冲 热阻 填充 狭窄 | ||
【权利要求书】：
1.一种液态金属增强内传热的芯片，包括封盖(1)、封口环(2)、陶瓷基板(3)、硅芯片(4)、键合丝(5)、管腿(6)，其特征在于，在封盖、封口环与陶瓷基板间形成的空腔内加入导热率高的液态金属(7)。
2.根据权利要求1所述的一种液态金属增强内传热的芯片，其特征在于，所述封盖和封口环内表面镀镍。
3.根据权利要求1所述的一种液态金属增强内传热的芯片，其特征在于，键合丝表面镀镍。
4.根据权利要求1所述的一种液态金属增强内传热的芯片，其特征在于，在封盖、封口环与陶瓷基板间形成的空腔抽真空。
5.根据权利要求1所述的一种液态金属增强内传热的芯片，其特征在于，对键合丝及键合丝焊接在陶瓷基板上形成的焊盘喷涂绝缘涂料。
6.根据权利要求1所述的一种液态金属增强内传热的芯片，其特征在于，所述封盖(1)内侧设有膨胀沟槽(8)。
7.根据权利要求1所述的一种液态金属增强内传热的芯片，其特征在于，所述液态金属(7)包括液态镓合金。
8.根据权利要求7所述的一种液态金属增强内传热的芯片，其特征在于，所述液态镓合金为GaIn15Sn13Zn1。
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