[发明专利]一种腔室和半导体设备

权利要求书

1.一种腔室，包括腔体、设置在所述腔体底部的基座、套置在所述腔体内壁的屏蔽环、叠置在所述屏蔽环下部的上表面边缘区域的遮蔽环，且所述遮蔽环位于所述基座边缘区域上方，其特征在于，还包括环绕所述基座外周壁固定设置的导通装置，并且所述基座外周壁接地；

在工艺时，所述基座带动所述导通装置上升，当所述基座顶起所述遮蔽环时，所述遮蔽环与所述屏蔽环之间形成间隙，所述导通装置将所述屏蔽环与所述基座外周壁进行电连接导通；

所述导通装置包括：

安装环，所述安装环固定环绕在所述基座外周壁，所述安装环在远离基座的一端设置有竖边，在所述基座上升至工艺位时，能遮挡位于所述屏蔽环上的进气孔；

弹性部件，所述弹性部件设置在所述安装环上，并位于所述安装环与所述屏蔽环之间。

2.根据权利要求1所述的腔室，其特征在于，所述安装环在沿其半径方向上的截面为“L”型，其中，

“L”型左侧的竖边对应的面与所述基座的侧壁贴合，横边对应的面与所述基座的侧壁垂直。

3.根据权利要求2所述的腔室，其特征在于，所述“L”型横边的右端设置有所述竖边。

4.根据权利要求1所述的腔室，其特征在于，所述安装环在沿其半径方向上的截面包括横边和所述竖边，其中，所述横边的左侧固定在所述基座的侧壁上，所述横边对应的面与所述基座的侧壁垂直，所述横边的右端设置有所述竖边。

5.根据权利要求1所述的腔室，其特征在于，所述安装环的材质为铝、铜或不锈钢材料。

6.根据权利要求1～5任一所述的腔室，其特征在于，所述弹性部件焊接在所述安装环的表面上。

7.根据权利要求1～5任一所述的腔室，其特征在于，所述弹性部件为金属簧片或导电线圈。

8.根据权利要求7所述的腔室，其特征在于，所述金属簧片为铍铜簧片。

9.一种半导体设备，其特征在于，包括权利要求1～8任一所述腔室。