[发明专利]用于制造线圈组件的方法和线圈组件

权利要求书

1.一种用于制造线圈组件（7）的方法，其中，缠绕第一线圈（29），其中，围绕筒管（23）缠绕至少一层的导线（41），并且缠绕第二线圈（32），其中，围绕第一线圈（29）缠绕至少一层的导线（52），并且在所述第一线圈（29）的径向最外层（38）的导线横截面（43）之间引入填料（46）的材料，其特征在于，能硬化的填料（46）不是固态的并且被引入到所述第一线圈（29）的径向最外层（38）的两个直接相邻的导线横截面（43）之间，所述填料（46）形成沿径向向外指向的固态表面，并且在所述填料（46）固化之后，将所述第二线圈（32）的至少一层（49）缠绕到所述填料（46）上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，非固态的所述填料（46）在处于径向最外层（38）的至少一沿径向最外面的部位处的位置处借助于整平装置（60）整平。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在整平时，所述整平装置（60）的整平器件（63）的位置使得在所述整平器件（63）和所述第一线圈（29）的径向最外层（38）之间设定不等于零的间距h。

4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述填料（46）在随后的步骤中固化。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，通过所述填料（46）形成的沿径向向外指向的固态表面在所述第一线圈（29）的径向最外层（38）的两个直接相邻的导线横截面（43）之间形成波谷（68）或形成圆柱形表面（58）。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，正交循环地缠绕所述第二线圈（32）的第二层（73）。

7.一种线圈组件，其中，缠绕第一线圈（29），其中，围绕筒管（23）缠绕至少一层的导线（41），并且缠绕第二线圈（32），其中，围绕所述第一线圈（29）缠绕至少一层的导线（52），并且在所述第一线圈（29）的径向最外层（38）的导线横截面（43）之间布置填料的材料，其特征在于，所述填料（46）硬化并且布置在所述第一线圈的径向最外层（38）的两个直接相邻的导线横截面（43）之间，并且硬化的填料形成沿径向向外指向的固态表面，所述第二线圈的至少一层围绕所述表面缠绕。

8.根据权利要求7所述的线圈组件，其特征在于，硬化的固态的填料（46）在处于所述径向最外层（38）的至少一沿径向最外面的部位处的位置处具有沿径向向外指向的固态的表面（65）。

9.根据权利要求8所述的线圈组件，其特征在于，在所述表面（65）和所述第一线圈（29）的径向最外层（38）之间的间距（h）不等于零或为零。

10.根据权利要求7所述的线圈组件，其特征在于，所述填料（46）形成沿径向向外指向的固态的表面（65），该表面

- 在所述第一线圈（29）的径向最外层（38）的两个直接相邻的导线横截面（43）之间为波谷（65）或

- 为圆柱形表面（58）。

11.根据权利要求7所述的线圈组件，其特征在于，所述第二线圈（32）的第二层（73）正交循环地布置。

12.根据权利要求7所述的线圈组件，其特征在于，所述填料（46）具有固态的填料颗粒，该填料颗粒具有不同的物理特性。

13.根据权利要求12所述的线圈组件，其特征在于，所述填料颗粒具有不同的导热性或不同的密度或不同的收缩/缩小特性或不同的吸湿特性。

14.根据权利要求13所述的线圈组件，其特征在于，所述填料（46）具有附加的固态填料颗粒，所述附加的固态填料颗粒具有比填料母料更高的导热性。