[发明专利]一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料

权利要求书

1.一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于该低镉银钎料的各组分的质量百分比为：24.0～26.0wt.％的Ag，30.0～41.0wt.％的Cu，0.05～0.13wt.％的Cd，0.001～0.005wt.％的In，0.001～0.005wt.％的Ga，0.001～0.005wt.％的Sn，余量为Zn。

2.根据权利要求1所述的一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于所述的钎料的组分Ag为纯度为99.99％的银板。

3.根据权利要求1或2所述的一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于所述的钎料的组分Cu为电解铜。

4.根据权利要求1或2所述的一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于所述的钎料的组分Cd为镉锭。

5.根据权利要求1或2所述的一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于所述的钎料的组分In为金属铟。

6.根据权利要求1或2所述的一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于所述的钎料的组分Ga为金属镓。

7.根据权利要求1或2所述的一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于所述的钎料的组分Sn为金属锡。

8.根据权利要求1或2所述的一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于所述的钎料的组分Zn为锌锭。

9.根据权利要求1所述的一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于制备该低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料是：按该低镉银钎料的各组分的质量百分比加入中频冶炼炉坩埚内，采用中频冶炼工艺，通过冶炼、浇铸、挤压、拉拔，即得到所需要的低镉银钎料丝材。