[发明专利]热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板

说明书

本发明的课题在于提供一种热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板，该热固化阻焊剂组合物可形成具有良好的焊料耐热性、与基材的密合性及柔软性、进一步耐溶剂性也优异、铅笔硬度也高的阻焊层。本发明的热固化阻焊剂组合物的特征在于，其包含聚酯树脂、异氰酸酯化合物、二氧化钛、填料，上述二氧化钛的混配量相对于上述聚酯树脂100质量份为3质量份～6质量份。一种印刷电路板，其具有使用该热固化阻焊剂组合物得到的固化物。

技术领域

本发明涉及热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板。

背景技术

印刷电路板在基材上形成有导体电路图案，在导体电路的焊盘部通过焊接搭载有电子部件，在焊盘部以外的电路部分被覆有阻焊膜，以对导体进行保护。另外，印刷电路板的制造中所用的阻焊剂不仅在焊接工序时保护无关的配线，而且有时还作为镀覆处理时的镀覆保护层使用，此外还兼作焊接后的配线的保护膜，因此需要焊接时的耐热性、镀覆处理时的耐化学药品性、焊接后的绝缘可靠性等。另外，对于柔性印刷电路板的阻焊剂，进一步需要为耐折性优异、固化后的翘曲少的固化膜。

另一方面，阻焊膜是为了保护铜电路而形成的，作为其作用之一，还具有使铜电路的热或湿气、电变色或铜电路上的损伤、污垢等不被观察到的一面(隐蔽性)。关于这点，通常对阻焊剂进行着色剂的添加，使其浓度升高，从而难以看到外观上的不良。

作为阻焊剂组合物的现有技术，例如专利文献1中公开了一种固化性树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)含羧基树脂、(B)二氧化钛、(C)氢氧化铝、(D)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分、(E)含磷化合物、(F)光聚合引发剂和(G)光聚合性单体。根据专利文献1，可以提供一种固化性树脂组合物，其能够形成翘曲低、铜电路的氧化导致的变色引起的外观不良的隐蔽性优异的阻焊层。但是，由于为含羧基树脂、光聚合性单体、光聚合引发剂和环氧树脂的固化体系，因而存在下述问题：在弯折固化膜时会产生破裂或剥离，特别是与基材聚酰亚胺的密合性差，无法得到充分的挠性。

另外，在现有技术中，二氧化钛作为无机着色剂(白色着色剂)提供隐蔽性，若以少量含有则无法充分发挥出上述作用。例如，在专利文献1的实施例1中，相对于含羧基树脂100份混配了二氧化钛45份。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-224171号公报

发明内容

发明所要解决的课题

因此，本发明是为了解决上述现有技术的问题而进行的，其主要目的在于提供一种热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板，该热固化阻焊剂组合物可形成具有良好的焊料耐热性、与基材聚酰亚胺的密合性及柔软性、进而耐溶剂性也优异、铅笔硬度也高的阻焊层。

本发明人进行了深入研究，结果发现，通过使用聚酯树脂和异氰酸酯化合物这样新的固化体系，进而以特定量混配二氧化钛，从而焊料耐热性、与基材的密合性及柔软性、耐溶剂性、铅笔硬度进一步提高，由此完成了本发明。

即，本发明涉及一种热固化阻焊剂组合物，其特征在于，其包含(A)聚酯树脂、(B)异氰酸酯化合物、(C)二氧化钛、(D)着色剂和(E)填料，上述二氧化钛的混配量相对于上述聚酯树脂100质量份为3质量份～6质量份。

对于本发明的热固化阻焊剂组合物来说，在一个方式中，上述(A)聚酯的数均分子量为

对于本发明的热固化阻焊剂组合物来说，在一个方式中，上述(D)着色剂为炭黑。

对于本发明的热固化阻焊剂组合物来说，在一个方式中，上述(B)异氰酸酯化合物的含量相对于上述(A)聚酯树脂100质量份为6质量份～15质量份。

对于本发明的热固化阻焊剂组合物来说，在一个方式中，上述(B)异氰酸酯化合物为2官能的异氰酸酯。