[发明专利]一种槽孔双面焊盘防焊电路板的制备工艺

说明书

本发明涉及电路板制备技术领域，尤其涉及一种槽孔双面焊盘防焊电路板的制备工艺。本发明改进了槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺，生产的槽孔双面焊盘防焊的电路板没有铜皮翘起，披锋、铜丝、以及侧蚀等异常，生产效率及良率高，降低企业的生产成本。

技术领域

本发明涉及电路板制备技术领域，尤其涉及一种槽孔双面焊盘防焊电路板的制备工艺。

背景技术

随着电子产品技术的快速发展和多功能化的需要，为了提高电路板的性能及电路板的精密度，人们已经越来越认识到电路板质量、成本和新电路板的开发能力的重要性，为了满足客户的需求，槽孔双面焊盘防焊零间距电路板由此应运而生。目前，槽孔双面焊盘防焊零间距电路板在生产制作过程中十分困难，在槽孔双面焊盘防焊零间距电路板设计中，0.05毫米至0.1毫米间距焊盘到槽孔设计已经是非常普遍。但是，槽孔双面焊盘防焊零间距电路板的焊盘到槽孔的间距相对较少，结合电路板的机械加工艺，机械锣槽后槽孔焊盘与槽位出现铜皮翘起，披锋、铜丝、以及侧蚀等异常，企业生产效率及良品率过低。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明提供了一种槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺，其包括以下步骤：

制作铜板：将铜板料置于裁板设备，裁板设备将铜板料加工成所需尺寸的铜板，再将铜板置于钻孔设备，钻孔设备在铜板上钻出需插电子元件及散热的通孔；

铜板预处理：将钻孔后的铜板置于干膜设备，干膜设备对钻孔后的铜板进行外层干膜处理，将干膜处理后的铜板置于电镀设备，电镀设备对铜板进行电镀，电镀完成后，再将铜板置于图形电镀设备，再次进行对铜板进行图形电镀处理；

铜板退模处理：将图形电镀处理后的铜板置于退模设备，退模设备对铜板进行退模处理；

铜板蚀刻处理：将退模后的铜板置于蚀刻设备，蚀刻设备对铜板进行蚀刻处理，蚀刻处理后，铜板留下电路部分；

铜板锣槽处理：将完成蚀刻处理的铜板置于锣槽设备，锣槽设备对铜板进行锣槽处理；

铜板磨板处理：将完成锣槽处理的铜板置于磨板设备，磨板设备对铜板的表面进行磨板处理，整平铜板的表面；

铜板退锡处理：将完成磨板处理的铜板置于退锡设备，退锡设备的退锡液对铜板进行将完成；

铜板防焊处理：将完成退锡处理的铜板置于防焊设备，防焊设备对铜板的表面涂布防焊液，完成铜板的防焊处理；

铜板检测：将完成防焊处理的铜板置于检测线，进行检测铜板的外观、电子元件及连通电路，完成制备铜板的工作。

根据本发明的一实施方式，上述铜板防焊处理完成后，将铜板置于检测设备，人工手持砂纸对铜板表面的铜丝打磨。

根据本发明的一实施方式，上述锣槽设备对铜板进行锣槽处理时，锣槽设备一次锣槽铜板的数量为二片。

根据本发明的一实施方式，上述锣槽设备对铜板进行锣槽处理时，采用胶纸固定二片铜板的四个角。

根据本发明的一实施方式，上述锣槽设备对铜板进行锣槽处理时，锣槽设备的速度为0.5米/分钟。

与现有技术相比，本发明可以获得包括以下技术效果：

本发明改进了槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺，生产的槽孔双面焊盘防焊的电路板没有铜皮翘起，披锋、铜丝、以及侧蚀等异常，生产效率及良率高，降低企业的生产成本。

具体实施方式

以下将揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。