[发明专利]光学芯片及其制造方法

权利要求书

1.一种光学芯片的制造方法，包括：

提供一晶圆，所述晶圆包括多个光学芯片，其中每一所述光学芯片包括多个像素，且每一所述像素包括一透镜；

形成一透镜保护层在所述光学芯片的所述像素的所述透镜上，包括：

在所述光学芯片的所述像素的所述透镜上形成一亲水性液态保护材料；以及

对所述亲水性液态保护材料进行一烘烤工艺以使所述亲水性液态保护材料聚合而形成所述透镜保护层，其中所述透镜保护层具有疏水性；

切割所述晶圆以使所述光学芯片分离；

将分离的所述光学芯片配置在一衬底上；以及

将所述透镜保护层自所述光学芯片的所述像素的所述透镜上移除以暴露出所述透镜。

2.如权利要求1所述的制造方法，其中所述亲水性液态保护材料包括聚氨酯(polyurethane)及乙二醇异丙醚(2-Isopropoxyethanol)。

3.如权利要求2所述的制造方法，其中聚氨酯的重量百分比介在60％至80％之间，乙二醇异丙醚的重量百分比介在10％至30％之间，且聚氨酯及乙二醇异丙醚的重量百分比和小于或等于100％。

4.如权利要求1所述的制造方法，其中在所述光学芯片的所述像素的所述透镜上形成所述亲水性液态保护材料的步骤包括旋涂工艺、喷淋工艺或浸泡工艺。

5.如权利要求1所述的制造方法，其中所述亲水性液态保护材料在摄氏20度至摄氏30度的温度范围内形成在所述光学芯片的所述像素的所述透镜上。

6.如权利要求1所述的制造方法，其中所述烘烤工艺的温度在摄氏100度至摄氏150度之间，且所述烘烤工艺的时间少于10分钟。

7.如权利要求1所述的制造方法，其中将所述透镜保护层自所述光学芯片的所述像素的所述透镜上移除的步骤包括利用一化学清洗溶液将所述透镜保护层移除。

8.如权利要求7所述的制造方法，其中所述化学清洗溶液具有弱碱性。

9.如权利要求7所述的制造方法，其中所述化学清洗溶液包括二甲基亚砜(dimethylsulfoxide)、二乙二醇丁醚(diethylene glycolmonobutyl ether)以及聚氧乙烯聚氧丙烯聚合物(polyoxyethylene polyoxypropylene polymer)。

10.如权利要求9所述的制造方法，其中二甲基亚砜的重量百分比介在60％至80％之间、二乙二醇丁醚的重量百分比介在10％至30％之间、聚氧乙烯聚氧丙烯聚合物的重量百分比介在1％至5％之间，且二甲基亚砜、二乙二醇丁醚及聚氧乙烯聚氧丙烯聚合物的重量百分比和小于或等于100％。

11.如权利要求8所述的制造方法，其中利用所述化学清洗溶液将所述透镜保护层移除的步骤包括将所述化学清洗溶液喷淋在所述透镜保护层上或将所述透镜保护层浸泡在所述化学清洗溶液内。

12.如权利要求8所述的制造方法，其中利用所述化学清洗溶液将所述透镜保护层移除的步骤的温度在摄氏20度至摄氏30度之间，且利用所述化学清洗溶液将所述透镜保护层移除的步骤的时间在30秒至120秒之间。

13.如权利要求1所述的制造方法，还包括在形成所述透镜保护层在所述光学芯片的所述像素的所述透镜上的步骤之前及在将所述透镜保护层自所述光学芯片的所述像素的所述透镜上移除的步骤之后对所述晶圆进行清洗工艺。

14.如权利要求1所述的制造方法，其中所述透镜保护层的厚度小于10微米。