[发明专利]有机发光显示装置

权利要求书

1.一种有机发光显示装置，所述有机发光显示装置包括：

有机发光二极管层，所述有机发光二极管层设置在基底基板的有效显示区处；以及

封装层，所述封装层对所述有机发光二极管层进行封装以保护所述有机发光二极管层，所述封装层包括粘合剂层和封装基板，所述粘合剂层设置在所述有机发光二极管层上以覆盖所述有机发光二极管层的上表面和侧表面，所述封装基板直接设置在所述粘合剂层上；

信号焊盘，所述信号焊盘设置在所述基底基板的焊盘区上；以及

覆盖层，所述覆盖层设置在所述信号焊盘与所述粘合剂层之间，

其中，所述封装基板被设置为在所述有效显示区处和所述有效显示区外部具有不同的厚度，并且

其中，所述覆盖层是弯曲或倾斜的，并且在靠近所述焊盘区较低，而靠近所述粘合剂层处较高。

2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，设置在所述有效显示区处的所述粘合剂层的厚度比所述粘合剂层的设置在所述有效显示区的外部的一部分的厚度厚。

3.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述封装基板被设置为在所述有效显示区处和所述有效显示区外部具有台阶差。

4.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，设置在所述有效显示区处的所述封装基板的厚度比设置在所述有效显示区外部的所述封装基板的厚度薄。

5.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，所述有机发光显示装置还包括：

中性平面，所述中性平面在所述有机发光二极管层下方；以及

薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层设置在位于所述基底基板的所述有效显示区处的所述有机发光二极管层下方，

其中，所述中性平面被布置在所述薄膜晶体管层中或被布置在所述基底基板的上部中。

6.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述覆盖层和所述封装基板被设置为在所述有效显示区外部彼此邻接。

7.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，所述有机发光显示装置还包括：

背膜，所述背膜在所述基底基板的下表面上且用于支撑所述基底基板，

其中，所述基底基板由透明的聚酰亚胺制成。

8.一种有机发光显示装置，所述有机发光显示装置包括：

有机发光二极管层，所述有机发光二极管层设置在基底基板的有效显示区处；

封装层，所述封装层对所述有机发光二极管层进行封装以保护所述有机发光二极管层，所述封装层包括粘合剂层和封装基板，所述粘合剂层设置在所述有机发光二极管层上以覆盖所述有机发光二极管层的上表面和侧表面，所述封装基板直接设置在所述粘合剂层上；

信号焊盘，所述信号焊盘设置在所述基底基板的焊盘区上；以及

覆盖层，所述覆盖层设置在所述信号焊盘与所述粘合剂层之间，

其中，所述封装基板被设置为在所述有效显示区处和所述有效显示区外部具有台阶差，并且

其中，所述覆盖层是弯曲或倾斜的，并且在靠近所述焊盘区较低，而靠近所述粘合剂层处较高。

9.根据权利要求8所述的有机发光显示装置，其中，所述有效显示区外部的所述封装基板被设置在比所述有效显示区处的所述封装基板低的位置处。

10.根据权利要求9所述的有机发光显示装置，其中，设置在所述有效显示区处的所述封装基板的厚度比设置在所述有效显示区外部的所述封装基板的厚度薄。

11.根据权利要求8所述的有机发光显示装置，其中，所述有机发光二极管层包括设置在所述基底基板的所述有效显示区处的薄膜晶体管层，并且

其中，在所述有机发光二极管层下方布置中性平面。

12.根据权利要求8所述的有机发光显示装置，其中，所述覆盖层和所述封装基板被设置为在所述有效显示区外部彼此邻接。