[发明专利]一种电子产品防拆解运行的方法及装置

说明书

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子产品防拆解运行的方法及装置，该方法为，确定电子产品处于运行状态时，检测电子产品中预设的各个检测点的温度；分别根据预设的各个检测点的正常温度，判断各个检测点的温度是否异常；其中，正常温度为，在电子产品处于未拆解运行状态时的温度；确定各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定电子产品处于拆解运行状态，并采用预设的防护措施保护电子产品，这样，仅基于电子产品本身现有的部件，不需要增加任何额外配套电路，也无需依赖于任何外界物理联系或内部专门的硬件电路，仅根据不同检测点的温度变化，使用软件算法即可判断电子产品是否处于拆解运行状态，实现简单，降低了实现成本。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子产品防拆解运行的方法及装置。

背景技术

一个新电子产品上市后，经常会导致竞争对手为了获得该方面的技术而进行拆解分析，因此，生产商往往为了保护自己的利益，不希望竞争对手能轻易拆解和测试自己的产品，通常会设定一定的防护措施。例如，外壳联动开关，产品在位检测，与监控系统通讯信号确认等，一旦设定的防护条件被触发，则根据产品自身控制算法，确定产品处于异常运行状态，会采取自锁保护。

现有技术中，防拆解运行方法可以分为以下两类：1)必须借助产品以外的物理连接提供参考信号，例如，监控，在位检测；2)借助自身的硬件电路提供参考信号，例如，机壳联动开关，在位检测连接信号等。

由此可见，现有技术中的防拆解运行技术需要依托于外界物理连接或自身专门的硬件电路，这种必须依托于外界输入条件的建立的方法，增加了成本。同时，现有技术中的防拆解运行方法，还可以输入假的在位检测信号，或者假的通讯正常信号，进行欺骗，从而使得不能分辨出来电子产品是否处于拆解运行状态。

发明内容

本发明实施例提供一种电子产品防拆解运行的方法及装置，以进一步降低电子产品防拆解运行技术的成本。

本发明实施例提供的具体技术方案如下：

一种电子产品防拆解运行的方法，包括：

确定电子产品处于运行状态时，检测所述电子产品中预设的各个检测点的温度；

分别根据预设的所述各个检测点的正常温度，判断所述各个检测点的温度是否异常；其中，所述正常温度为，在所述电子产品处于未拆解运行状态时的温度；

确定所述各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定所述电子产品处于拆解运行状态，并采用预设的防护措施保护所述电子产品。

较佳的，所述各个检测点的正常温度，是根据所述电子产品处于未拆解运行状态时获得的温度集合确定的。

较佳的，所述温度集合，是通过实际检测获得的；或，

所述温度集合，是根据预设的运行参数和预设的运算方式计算获得的，其中，所述运行参数为以下任意一种或任意组合：环境温度、负载情况、输入条件。

较佳的，判断所述各个检测点的温度是否异常，具体包括：

分别将检测到的所述各个检测点的温度与所述各个检测点的正常温度进行比较，并当确定检测到的任意一个和/或多个检测点的温度与所述任意一个和/或多个检测点的正常温度不相同时，确定所述任意一个和/或多个检测点的温度异常。

较佳的，确定所述各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定所述电子产品处于拆解运行状态，具体包括：

若只有一个检测点，则确定所述一个检测点的温度异常时，判定所述电子产品处于拆解运行状态；或，

确定温度异常的检测点的数目达到第一预设阈值时，判定所述电子产品处于拆解运行状态；或，